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TSMC construirá una tercera fábrica de 300mm

Con el objetivo de suplir la exigente demanda de la industria electrónica y de componentes de alto rendimiento, como las GPU y CPU,  el manufacturador chino Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) ha anunciado sus planes para construir una tercera fábrica con producción en wafer de 300mm en Taiwán y que se construirá en el “Central Taiwan Science Park”.Esta construcción tendrá un costo de $3.100 millones de dólares y podrá comenzar a operar a mediados de este año, de paso le permitirá a TSMC fortalecer su capacidad productiva en procesos de 40nm y próximamente 28nm según comentó su presidente Morris Chang.

Recordemos además que TSMC es socio de NVIDIA y AMD, entre otras empresas y que en enero ya se anunció que estaba contratando más de 3.000 ingenieros que se unirán a su planilla de trabajadores que en total llega a las 23.000 personas.

Actualmente TSMC cuenta con varias instalaciones de manufactura (fábricas), pero sólo 2 fábricas que usan wafer (obleas de silicio) de 300mm para producir chips, y que son actualmente las mas utilizadas para fabricar componentes de alto rendimiento como las GPUs y otros componentes electrónicos menos complejos, de ahí la importancia para construir otra instalación.

[Cens.com]

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