El 18 de septiembre del 2007 se anuncio en la IDF (Intel Development Forum) de San Francisco, el desarrollo de la próxima versión de la interfaz de conexión universal USB (Universal Serial Bus) 3.0, que promete incrementar notablemente el ancho de banda y transferencia de la actual especificación USB 2.0. Hace poco también anunciamos que las especificaciones estaban cerca, mostramos incluso imágenes del USB 3.0, pero bueno ha pasado el tiempo y finalmente se han terminado las especificaciones para el desarrollo de este futuro estándar de conexión.
Así es, hoy en San José, California, en el marco de la «USB Developers Conference«, el USB 3.0 Promoter Group, a cargo de desarrollar las especificaciones de la nueva interfaz y compuesto por compañías como: Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation, ST-NXP Wireless y Texas Instruments, anunciaron que han completado las especificaciones en su versión 1.0 para la interfaz USB 3.0, y que serán entregadas al USB Implementers Forum (USB-IF), que es la organización encargada de regular y administrar el estándar. La finalización de las especificaciones y la aprobación del USB-IF, permite a los desarrolladores de hardware y dispositivos, el poder acceder a las especificaciones para la implementación en su futuros productos.
La nueva interfaz incrementa por 10 veces el ancho de banda de la especificación actual, al llevarla hasta los 5Gbps (625MB/s) USB 3.0, desde los 480Mbit/s (60MB/s) de la especificación actual USB 2.0, que data desde ya hace 8 años, cuando fuera lanzado en abril de 2000 y que vino a reemplazar a la especificación USB 1.1 (12Mb/s) introducida en el 98, la que a su vez reemplazo al USB 1.0 (1.5Mb/s) lanzada en 1998. ¡Como pasan los años!.
Respecto a otros temas de arquitectura, USB 3.0 se conforma por cuatro capas (layer), denominadas «Protocol Layer» capa del protocolo, «Link Layer» Capa de enlace, «Physical Layer» (Capa física) y Device Framework, esto y un diagrama para el cable USB 3.0 en las siguientes imágenes (clic para ampliarlas).
USB 3.0 además mantendrá la retro compatibilidad con la especificaron actual y el mismo diseño de conectores, aunque tecnológicamente será bastante diferente, ya que mientras USB 2.0 esta basado la administración de flujo de datos de manera uni-direccional, (con negociación para el envío de datos por el bus direccional), USB 3.0 soporta flujo de datos simultáneos de manera bi-direccional, esto a través de un cable de tipo «dual-simplex four-wire» con señal diferenciada, en lugar de cableado «half-duplex two wire differential» de la especificación actual. A nivel de consumo, USB 3.0 incluye una nueva característica de administración de energía que soporta estados: Idle (sin carga), Sleep (Reposo) y Suspend (Suspendido), esto con el fin de hacer un óptimo uso de la energía de la interfaz. En este mismo tema la nueva interfaz proveerá la energía suficiente para que dispositivos como discos duros externos de alta velocidad, no requieran de fuente de alimentación adicional, sino sólo el propio cable USB, algo que sin duda simplificara las cosas.
USB 3.0, será conocido comercialmente como SuperSpeed USB y los primeros controladores aparecerán en la segunda mitad del 2009, mientras que productos comerciales aparecerán en el 2010. Los primeros dispositivos USB SuperSpeed serán dispositivos de almacenamiento Flash, discos duros externos, cámaras digitales, y reproductores de música digitales. Más especificaciones en un PDF de 482 páginas, están disponibles en este enlace, !por si deseas curiosear un rato¡
En otro orden de noticias relacionadas, no esta demás recordar que la interfaz Firewire, también anuncio una actualización de sus especificaciones para soportar velocidades de hasta 3.2Gb/s en sus especificaciones IEEE 1394-2008.