
La organización a cargo del sitio Top500.org, ha publicado su “International Top 500 List“, (como el Ranking Forbes pero de los Supercomputadores) correspondiente al mes de noviembre y donde se rankea las 500 supermáquinas de computo mas poderosas del planeta, en la lista hay interesantes apuntes que deseamos compartir con ustedes, en este informe te contamos aquello y algo mas.
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Como ya contamos AMD ofrecerá tanto plataformas, Server, Móviles y plataformas de Escritorio, sin embargo, hay un mercado en el que AMD también quiere explotar y es el de las plataformas integradas o “embedded” donde VIA es uno de los principales jugadores, estas plataformas están destinadas a equipos UMPC (ultra móvil PC) y equipos “nettops” que se ubican en un nicho entre un portátil y un PC de escritorio. Para AMD es importante cubrir este mercado puesto que Intel con su plataforma Intel Atom cubre tanto “netbooks” como “nettops”. En la imagen adjunta se puede apreciar lo que ofrecerá AMD para este mercado, lógicamente tanto procesadores como chipset están diseñados con un bajo consumo y son una variante de sus lógicas de escritorio y móviles. Techpowerup.

Es una situación que se venia venir, la presión y el no cumplir con las metas propuestas, han hecho que el co-fundador de Yahoo Inc, Jerry Yang anuncie su renuncia como Director Ejecutivo de la compañía, según informo este lunes en su sede de Sunnyvale, en el estado de California. Yang pone fin así a un cargo que ocupo desde Junio de 2007 cuando reemplazó a Terry Semel, aunque su historia con la compañía haya comenzado mucho antes.
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ASRock, es el último manufacturador de placas en unirse a las compañías que comercializaran placas basadas en el chipset Intel X58 para los procesadores Core i7 de socket LGA1366, ASRock ofrecerá su producto bajo el nombre de ASRcok X58 “SuperComputer” y aportara similares características que las otras placas basadas en el X58, como soporte QPI, memorias DDR3 en triple-channel, además de 4 puertos PCIe X16 para configuraciones CrossFireX y SLI entre otras características ya usuales (USB, LAN, Audio etc). tcgamazine.

El 18 de septiembre del 2007 se anuncio en la IDF (Intel Development Forum) de San Francisco, el desarrollo de la próxima versión de la interfaz de conexión universal USB (Universal Serial Bus) 3.0, que promete incrementar notablemente el ancho de banda y transferencia de la actual especificación USB 2.0. Hace poco también anunciamos que las especificaciones estaban cerca, mostramos incluso imágenes del USB 3.0, pero bueno ha pasado el tiempo y finalmente se han terminado las especificaciones para el desarrollo de este futuro estándar de conexión.
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Intel se prepara para lanzar nuevos procesadores de socket LGA775 entre noviembre de este año y enero del 2009. Los Core 2 Quad 8200s (2.33Ghz), Q9400s (2.83Ghz) y Q9550s (2.83Ghz) tendrán un TDP de solo 65w “Energy Efficient” comparado con los 95W de los modelos Quad-Core actuales. Estos procesadores tendrán un precio de $245, $320 y $369 dólares respectivamente. Intel también lanzara nuevos Pentium dual-core, con los modelos E5400 (2.70 GHz), E5300 (2.60Ghz) -noviembre- y E5200 (2.50Ghz), ademas del Core 2 Duo E7500 (2.93Ghz).
Esto se completara con los procesadores para portátiles T9800, Q9000, P9600, T9550 y P9600, de 35W. Intel también prepara una baja de precios de sus SSD el 30/11 desde los US$600 a los US$525 más un nuevo modelo X25-E (32GB) en la misma fecha. Más detalles en el cuadro (imagen) adjunto. dailytech via tcm

Adobe se ha unido a las empresas que ofrecen servicios “Cloud Computing”, con su nuevo servicio denominado “Cocomo” un plataforma como servicios (Platform-as-a-Service) que permitirá a los desarrolladores que trabajen con Adobe Flex, (un framework o entorno de trabajo basado en tecnología de Adobe, para crear aplicaciones enriquecidas para Internet basadas en Flash) incorporar servicios en tiempo-real como: audio/video, Chat, sistemas para compartir archivos, juegos multijugador etc, para esto adobe proveerá la tecnología y el alojamiento y los desarrolladores crearan.
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