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Samsung prepara sus módulos DDR3 de 32GB

Samsung el productor número uno de memorias a nivel global ha anunciado que ha comenzado a enviar las primeras muestras de sus módulos de memoria Registered Memory Modules (RDIMMs) DDR3 de 32GB, que son actualmente la mayor capacidad alcanzada hasta ahora en este tipo de almacenamiento volátil.

Estos nuevos módulos hacen uso de 36 chip dobles de 4Gb y fabricados en 40nm, tienen una frecuencia de 1066Mhz y operan a bajo voltaje 1.35v (PC3L). Con estos módulos destinados a servidores y estaciones de trabajo se pueden configurar sistemas de 2-vías (2-way Server) con hasta 384GB de memoria y 2TB de memoria en sistemas 4-way.

La producción en masa comenzará en el mes de abril y su disponibilidad vendrá en los meses posteriores.

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