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AMD Fusion “Ontario” APU Chip fotografiado


En la IFA de Berlin, AMD mostró uno de los primeros derivados de su arquitectura Bobcat x86 de bajo consumo, de nombre clave “Ontario”. Esta APU (acelerated procesing unit) es parte de los productos “Fusion” de AMD, que combinan un CPU x86 con GPU DirectX 11 en un solo chip y están hecha para equipos de bajo consumo como netbooks, handhels y tablets.


AMD mostró además por primera vez fotos del diseño físico del chip  el cual pueden apreciar en las imágenes, en ella se muestra el chip de “Ontario”, el cual no es más grande que una moneda de 1 euro. El empaque tal como los procesadores Athlon/Phenom Móviles, no tiene integrado un heatspreader (IHS), pero tal como Intel Atom, usa el sistema BGA (ball-grid array), por lo que va permanentemente soldado a la placa.

AMD dice que el chip ofrece un rendimiento “mainstream” en menos de la mitad del área del die (en este caso bajo los 100mm2), y una fracción de consumo. En otros datos técnicos la APU Fusion “Ontario” tiene un TDP de 9w, mientras la APU para alto rendimiento “Zecate” (que probablemente compita con la plataforma CULV de Intel), destinado a equipos ultra delgados, nettops y computadores todo en uno delgados (slim all-in-one PCs) tiene un TDP de 18W, según mostró AMD.

AMD informo en la IFA que ambos chip serán enviados a los OEM en el cuarto trimestre de este 2010 (Q4 2010). En tanto que para el mercado desktop AMD prepara la APU “Llano”. Recordemos que todos estos productos estarán manufacturados en 32nm.

[Computerbase.de]

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