AMD prepara sus futuros procesadores Zen 7 “Grimlock” con tecnología de 1.4 nm de TSMC y nuevo empaquetado avanzado para 2028
AMD prepara sus futuros procesadores Zen 7 “Grimlock” con proceso de 1.4 nm de TSMC, nuevo empaquetado FOPLP y mejoras en IA para 2028....
