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Nueva Tecnología De IBM Para Juntar Componentes De Chips

IBM no se detiene en la búsqueda de nuevas tecnologías. En efecto, últimamente hemos podido apreciar diversos avances de esta Compañía, los cuales buscan agilizar las velocidades de transmisión de información y, en términos globales, generar mayor poder de procesamiento para las necesidades actuales existente en el mercado, ya sean para personas naturales o Empresas.

 

Ahora, IBM está trabajando en un nuevo hito en relación a técnicas “3D de apilamiento de chips“, las cuales permiten que diferentes componentes de éstos sean empaquetados muchos más cerca para poder ser destinados a sistemas más pequeños, de bajo consumo y más veloces.

 

La tecnología de apilamiento 3D toma los chips y dispositivos de memoria que tradicionalmente se ubican uno al lado de otro en una oblea de Silicio y los ubica juntos, unos sobre otros. El resultado es un sandwich compacto de componentes que dramáticamente reducen el tamaño del paquete final del chip y aceleran la velocidad con la cual la información fluye entre las funciones del mismo.

 

Esta técnica 3D no es nueva, ya que fabricantes de memorias como Samsung y NEC/Elpida/Oki también están desarrollando memorias en paquetes 3D. El hito de IBM es que ya no requiere del uso de largos alambres de metal que conectan hoy en día a los chips, sino que hace uso de “vías a través del silicio” que esencialmente son conexiones verticales “esculpidas” a través de la oblea de Silicio y que se encuentran llenas de metal. Estas vías permiten que varios chips sean apilados juntos, permitiendo que mayores cantidades de información sean transferidas entre ellos.

 

La tecnología descrita acorta la distancia que la información en un chip requiere recorrer, cerca de 1000 veces, y permite la adición de hasta 100 canales más, o caminos, para que esta información fluya.

 

            “Delgada oblea de silicio lista para ser apilada con otra similar usando

                                       la tecnología de IBM” 

 

Según Lisa Su, Vicepresidente del Centro de Desarrollo e Investigación de Semiconductores de IBM (“Semiconductor Research and Development Center, IBM“),

“Este hito es el resultado de mas de una década de investigación pionera en IBM. Esto nos permite mover chips 3-D del laboratorio a la fabrica para una serie de aplicaciones.”

 

La primera aplicación de la tecnología de vías a través del Silicio, será en los chips de comunicaciones inalámbricas que irán en amplificadores de energía para aplicaciones inalámbricas LAN y de celulares. La tecnología 3D también será aplicada en un amplio espectro de chips, incluyendo a aquellos que ahora se ocupan en los servidores y SuperComputadores de IBM.

 

IBM, ha indicado que ya posee chips, con esta tecnología, en su línea de producción y que empezará a fabricar unos de prueba, disponibles a los clientes, durante la segunda mitad del año 2007, para poder ser fabricados en masa en el 2008.

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