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La PCI SIG revela nuevos detalles de PCI Express 3.0

Aun cuando la industria del hardware en lo que se refiere a placas madres y tarjetas gráficas ha pasado al estándar de conexión PCI Express 2.0, la organización a cargo de la especifición, ha revelado nuevos detalles de la próxima generación del estándar de interconexión utilizado principalmente por las tarjetas gráficas y placas madres, aunque también sirve de medio de trasporte y comunicación para otros periféricos, usado tanto en PC de escritorio como en Servidores.

A pesar de que las ganancias entre PCI Express 1.1 y 2.0 a niveles prácticos son casi imperceptibles –a pesar de las diferencias de ancho de banda-, la industria necesita mantener una renovación del estándar, algo similar a lo ocurrido tiempo atrás con AGP 4x y AGP 8x.

En primer lugar mencionar que el estándar PCI Express 3.0 está programado para ser lanzado en algún momento en el año 2010, es decir, en dos años más (que cálculo no?), y lo primero destacable es que no necesitara de un nuevo conector.

En una conferencia de la PCI Special Interest Group (PCI SIG) organismo encargada de definir las especificaciones del estándar, se revelaron algunos detalles del próximo estándar de conexión e interconexión, el cual será capaz de transferir información a 8.0 giga-tranferencias por segundo, aunque la cantidad de información que puede transferir dependerá básicamente del ancho de banda del canal, por ejemplo en un puerto o canal PCIe x16 es lo usual actualmente, pero con PCI Express se podrían llegar hasta puertos PCIe de x32 líneas. Por ejemplo con PCI Express 1.1 se lograba una transferencia de 250Mbytes/s por línea y cerca de 500Mbytes/s por línea en PCI Express 2.0, dándoles un ancho de banda total de 8 Gbytes/s y 16 Gbytes/s respectivamente en modo bi-direccional, esto quiere decir que en PCI Express 3.0 se lograran 1000 Mbytes/s por cada línea, lo que nos daría un acho de banda de 32Gbytes/s en modo bi-direccional.

Otro de los datos interesantes es que al igual que PCI Express 2.0 es retro-compatible con PCI Express 1.1, PCI Express 3.0 también será retro-compatible con PCI Express 2.0, auque claro funcionando a un ancho de banda limitado al respectivo estándar. Las únicas diferencias serian las especificaciones eléctricas y mejoras en los protocolos de comunicación y transferencia.

En la conferencia de la PCI SIG también se revelo una tendencia interesante, ya que mientras actualmente lo que domina son las tarjetas graficas de doble slot la cuales pueden llegar a consumir entre 150-225W, a futuro podremos encontrar incluso soluciones que ocupen 3 slot y un consumo que estaría entre los 225-300W, lo que haría que los diseños y disposición de los puertos PCI Express en las placas también tenga que ajustarse. Las especificaciones para una conexión PCI Express externa mejorada también están siendo consideradas por el organismo, esto permitirá soluciones graficas externas para portátiles como por ejemplo la solución presentada por ATI en la Computex recién pasada: ATI XGP (External Graphics Platform).

La PCI SIG ha indicado que las especificaciones bases esperan ser completadas a finales del 2009, mientras los periodos de testeos en el segunda mitad del 2010 donde el estándar debería ser oficializado, punto de control para que la industria del hardware comience la migración al nuevo estándar. Finalmente otra de las cosas interesantes propuestas por la PCI SIG es un estándar para I/O para virtualizacion, aunque no revelo mayores detalles que nos permitan entender detalles específicos al respecto.

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