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  • 3
  • Oct

MSI X58 Eclipse diseño final

Categorías: Hardware, Noticias Flash, Placas Madre | Tags: > > > >

Ya mostramos el diseño final de la Foxconn Renaissance X58, ahora toca el turno de MSI quien a traves de hardwarezone nos muestra el diseño final que tendrá su MSI X58 Eclipse, la placa de Micro Star International destinada a los próximos procesadores Intel Core i7. Como ya hemos mencionado estas placas incluyen hasta 6 slots de memorias DDR3 (1333) para configuraciones triple-channel, socket LGA 1366 y el chipset X58 (Tylersburg).

msi_x58_eclipse_1-400x325 MSI X58 Eclipse diseño final

El diseño de MSI posee 3 puertos PCI Express 16 para configuraciones SLI y CrossFireX, 10 puertos SATA2, dos puertos eSATA, sonido vía una tarjeta Creative X-Fi de conexión PCIe 1x, botones de “Power, Reser y Clear CMOS”, entre otras características.

El sistema de refrigeración se basa en una implementación hibrida de heatpipes de cobre que refrigeran tanto la fase de poder del procesador/memorias y el chipset de la placa, como es lógico la placa incluye el soporte para la tecnología de MSI DrMOS y una pantalla LCD onboard para propósitos de diagnostico. No se extrañen si en los próximos días aparecen más modelos de los otros fabricantes, puesto que de aquí a noviembre se lanzar los procesadores Core i7 de Intel.

  • 2
  • Oct

Fotos de la próxima Gigabyte EX58-Extreme

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Fotografías de la próxima placa Gigabyte GA-EX58-Extreme, basada en el chipset Intel X58 (Tylersburg) para los procesadores Core i7 (Bloomfield/Nehalem), este nuevo espécimen de Gigabyte sorprende por su intimidante aspecto y por el grosero sistema de refrigeración para el chipset denominado “Hybrid Silent Pipe”, recordemos que las placas basadas en el X58 soportan triple canal para el controlador de memoria de Core i7, usan el socket LGA1366 y QPI (Quick Patch Interconnect).

gigabyte_ga-ex58-extreme1-400x305 Fotos de la próxima Gigabyte EX58-Extreme

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La Gigabyte GA-EX58-Extreme, incluye la última tecnología en composición electrónica Ultra durable 3, más fotos a continuación:

  • 24
  • Jul

Bloomfield podría adelantarse a Septiembre (En Intel hay confianza)

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Según un reporte de Digitimes, Intel podría adelantar el lanzamiento de su primer procesador basado en su nueva arquitectura Nehalem, este es Bloomfield que estaba programado originalmente par noviembre de este año, y que según fuente de la industria manufacturera de placas madres, el lanzamiento de este procesador sería en septiembre, este adelantamiento –no confirmado desde luego- también podría adelantar el lanzamiento del chipset Intel X58 (Tylesburg) que es el único chipset de Intel que soportara Bloomfield, aunque no sería un lanzamiento masivo, ya que los fabricantes de placas madres no podrán tener sus respectivos modelos en el mercado retail hasta octubre de este año.

El adelantamiento tanto del procesador como del chipset no provocaría, sin embargo, una canibalizacion entre los actuales productos de Intel (CPU-Chipsets), puesto que el X48 viene para socket LGA-1366, exclusivo para Bloomfield.

Digitimes

  • 3
  • Jun

Computex08: Placas X58 Fotografiadas

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Ahora es el turno de las placas madres basadas en el nuevo chipset X58 (Tylersburg) de Intel. Este chipset es el encargado de dar soporte a los nuevos procesadores de Intel Nehalem (socket 1366) y triple canal DDR3.

Entre los modelos tenemos a la referencia de Intel, MSI, Foxconn, Gigabyte (12 fases de poder), Abit, Asus, Mitac. Además recordar que este chipset será lanzado o su lanzamiento está programado para el Q4 de este año.

Fuente: VR-Zone

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Flash

Ya hemos informado que NVIDIA prepara una GeForce GTX 260 dual (hasta ahora GTX 260 GX2), la cual se basará en dos núcleos G200b (G200-103-B2) cada uno fabricado a 55nm en reemplazo del núcleo actual a 65nm (G200-103-A2) de las GeForce GTX 260. Según informan desde expreview, la GTX 260 dual será nombrada como GeForce GTX 295, poseerá 216 SP por núcleo (432 SP en total) y sería lanzada en enero del 2009 para competir directamente con la Radeon HD 4870 X2. Se desconocen por el momento detalles de frecuencias del núcleo, memorias, entre otros. [Expreview 1 y 2]

Las autoridades del estado de Nueva York, han aprobado un incentivo económico de $1.200 millones de dólares para AMD, esto para facilitar la instalación de fábricas de manufactura en Malta en el "Luther Forest Technology Campus", de estos, $650 millones son en efectivo. Esta construcción AMD la tiene programada desde el 2006 y creará más de 1.465 puestos de trabajo en la región y ayudara a incrementar la actividad económica y laboral, el costo total de la construcción involucra una inversión de $4.600 millones de dólares. Estos fondos serán traspasados y administrados por "The Foundry Company" la entidad creada entre AMD y ATIC. [dailygazette]

AMD ha comenzado la introducción en sus canales de venta, el procesador AMD Phenom X3 8450e (US$107) correspondiente a su familia de bajo consumo "energy-efficient", que reduce el TDP desde los 95W de los modelos normales a los 65W. El procesador tiene una frecuencia de 2.10Ghz (10.5x200Mhz), se basa en el núcleo Toliman a 65nm, posee 512KB cache L2 y 2MB cache L3 compartido, socket AM2+ con soporte HyperTransport 3.0 de 3600 MT/s. Más adelante la compañía lanzara otros modelos eficientes como el Phenom X3 8250e (1.9Ghz). [techpowerup]

Hitachi GST e Intel, han anunciado un acuerdo para el desarrollo de unidades SSD para el sector empresarial, estas a diferencia de los SSD de conexión SATA (Serial ATA), utilizarán en su lugar conexión SAS (Serial Attached SCSI) y Fibre Channel (FC) o Canal de Fibra para el almacenamiento en red en entornos de servidores, estaciones de trabajo y sistemas de almacenamiento. Estos SSD se basaran en tecnología NAND Flash de Intel con mejoras en el rendimiento de IOPS (Input/Output Operations Per Second) y serán comercializados por Hitachi GTS con el respectivo soporte técnico a inicios del 2010 con los beneficios de consumo y rendimiento asociado a estas unidades. [Intel]

Pioneer en un evento en Taipei, ha mostrado un disco Blu-Ray (BD) de solo lectura multi-capa que es capaz de almacenar 400GB de información, este disco cuenta con 16 capas separadas en un solo lado que almacenan en total 25GB cada una, utilizan un material reflectivo del tipo dieléctrico en lugar de material metálico de los discos actuales, el ancho de las pistas es de 10 y 14nm en comparación con los 25nm actuales, este disco además es compatible con las unidades de reproducción blu-ray actuales por lo que no hay problemas de compatibilidad. Pioneer también se encuentra desarrollando un disco blu-ray de 500GB de 20 capas y discos de 1TB para el 2013. [DVH]

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