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  • Jul

Intel Revela Tolapai, Canmore, Sodaville y Lincroft

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Intel presenta su nueva familia de microprocesadores del tipo SoC con arquitectura x86 conocida anteriomente como Tolapai y destinados para el mercado de la electrónica de consumo, productos embebidos y dispositivos MIDs, una nueva generación que viene a expandir los horizontes de Intel en la industria de los integrados en general. Si quieres saber que se trae entre manos Intel, lee el siguiente informe de trasnoche y madrugada.

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Ya hemos informado que NVIDIA prepara una GeForce GTX 260 dual (hasta ahora GTX 260 GX2), la cual se basará en dos núcleos G200b (G200-103-B2) cada uno fabricado a 55nm en reemplazo del núcleo actual a 65nm (G200-103-A2) de las GeForce GTX 260. Según informan desde expreview, la GTX 260 dual será nombrada como GeForce GTX 295, poseerá 216 SP por núcleo (432 SP en total) y sería lanzada en enero del 2009 para competir directamente con la Radeon HD 4870 X2. Se desconocen por el momento detalles de frecuencias del núcleo, memorias, entre otros. [Expreview 1 y 2]

Las autoridades del estado de Nueva York, han aprobado un incentivo económico de $1.200 millones de dólares para AMD, esto para facilitar la instalación de fábricas de manufactura en Malta en el "Luther Forest Technology Campus", de estos, $650 millones son en efectivo. Esta construcción AMD la tiene programada desde el 2006 y creará más de 1.465 puestos de trabajo en la región y ayudara a incrementar la actividad económica y laboral, el costo total de la construcción involucra una inversión de $4.600 millones de dólares. Estos fondos serán traspasados y administrados por "The Foundry Company" la entidad creada entre AMD y ATIC. [dailygazette]

AMD ha comenzado la introducción en sus canales de venta, el procesador AMD Phenom X3 8450e (US$107) correspondiente a su familia de bajo consumo "energy-efficient", que reduce el TDP desde los 95W de los modelos normales a los 65W. El procesador tiene una frecuencia de 2.10Ghz (10.5x200Mhz), se basa en el núcleo Toliman a 65nm, posee 512KB cache L2 y 2MB cache L3 compartido, socket AM2+ con soporte HyperTransport 3.0 de 3600 MT/s. Más adelante la compañía lanzara otros modelos eficientes como el Phenom X3 8250e (1.9Ghz). [techpowerup]

Hitachi GST e Intel, han anunciado un acuerdo para el desarrollo de unidades SSD para el sector empresarial, estas a diferencia de los SSD de conexión SATA (Serial ATA), utilizarán en su lugar conexión SAS (Serial Attached SCSI) y Fibre Channel (FC) o Canal de Fibra para el almacenamiento en red en entornos de servidores, estaciones de trabajo y sistemas de almacenamiento. Estos SSD se basaran en tecnología NAND Flash de Intel con mejoras en el rendimiento de IOPS (Input/Output Operations Per Second) y serán comercializados por Hitachi GTS con el respectivo soporte técnico a inicios del 2010 con los beneficios de consumo y rendimiento asociado a estas unidades. [Intel]

Pioneer en un evento en Taipei, ha mostrado un disco Blu-Ray (BD) de solo lectura multi-capa que es capaz de almacenar 400GB de información, este disco cuenta con 16 capas separadas en un solo lado que almacenan en total 25GB cada una, utilizan un material reflectivo del tipo dieléctrico en lugar de material metálico de los discos actuales, el ancho de las pistas es de 10 y 14nm en comparación con los 25nm actuales, este disco además es compatible con las unidades de reproducción blu-ray actuales por lo que no hay problemas de compatibilidad. Pioneer también se encuentra desarrollando un disco blu-ray de 500GB de 20 capas y discos de 1TB para el 2013. [DVH]

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