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UMC se adelanta con los 40nm

wafer

UMC, uno de los actores de la industria del silicio y los semiconductores ha anunciado que ha desarrollado el primer IC producido bajo un proceso tecnológico de alto rendimiento High Performance (HP) en 40nm, el producto ya fue entregado a los clientes de UMC para que comiencen a ofrecer sus productos basados en la tecnología. El paso a los 40nm por UMC representa un 65% de reducción de consumo respecto a un proceso de 65nm. UMC ha usado materiales y técnicas  altamente eficientes para lograr estas propiedades como fabricación mediante litografía de inmersión,  “triple-gate oxide, 12 metal layers, y copper/low-k tecnology”. Esta tecnología puede ser usada en circuitos integrados de la industria electrónica como también sistemas SoC y otros. [techpowerup]

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