Huawei Kirin 9030 pone al límite la litografía DUV y evidencia el nuevo enfoque de SMIC en diseño y co-optimización
Huawei Kirin 9030 revela cómo SMIC está llevando al límite la litografía DUV mediante multi-patterning y DTCO, posicionándose entre 7 nm y 5 nm sin...