Samsung Electronics ha alcanzado un acuerdo estratégico con NVIDIA para suministrar su nueva generación de memoria HBM4, marcando un hito en la carrera tecnológica por dominar la infraestructura de inteligencia artificial. Este acuerdo valida el proceso de fabricación de Samsung como el más veloz del mercado, superando los estándares de la industria con velocidades de hasta 11 gigabits por segundo (Gbps), muy por encima de los 8 Gbps establecidos por JEDEC.
El pacto consolida una alianza que ambas compañías vienen fortaleciendo en torno a tecnologías avanzadas para IA, como la reciente fábrica de 50.000 GPU y la colaboración en plataformas AI-RAN. En este nuevo frente, la HBM4 será un pilar esencial para los futuros sistemas de entrenamiento y despliegue de modelos generativos de NVIDIA, incluida la próxima línea Rubin AI.
La HBM4 de Samsung está fabricada con un proceso de sexta generación de 10 nanómetros y una base lógica de 4 nm, integrando un diseño de apilado de 16 capas con empaquetado 3D. Esta arquitectura permite no solo mayor velocidad, sino también un salto significativo en eficiencia energética, dos factores críticos para los centros de datos que alimentan los sistemas de IA a gran escala.
Analistas destacan que este acuerdo representa un renacimiento del negocio de memorias HBM de Samsung, tras varios trimestres de dificultades por los retrasos en HBM3. Ahora, la compañía coreana toma la delantera frente a competidores como SK hynix y Micron, que aún no alcanzan el nivel de rendimiento demostrado en la nueva generación.
La colaboración también refuerza el papel de Samsung como proveedor estratégico en la cadena de suministro de NVIDIA, asegurando una posición preferente en la producción de componentes para los chips de inteligencia artificial más potentes del mercado. Según la propia compañía, las memorias HBM4 “serán fundamentales para impulsar la próxima ola de aplicaciones de IA y construir la infraestructura de fabricación del futuro”.
Fuente: NVIDIA
