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Plataforma Calpella a finales de año

intel-logo-blueSegún comentó Intel esta semana en la IDF de Beijing, la primera aparición de su plataforma móvil Intel “Calpella” vendrá a finales de este 2009, esta será una renovación un tanto más radical de Centrino 2, ya que  comprometerá cambios más profundos como el soporte para IMC dentro del CPU y un diseño de chipset de 2 chips (CPU+SB). Calpella debutará con el quad-core Clarkfield, basados en Nehalem, con soporte para 8 thread, 8MB de cache, memorias DDR3 1066/1333Mhz, socket mPGA 989 y un TDP de 55/45, posteriormente a inicios del 2010 la plataforma hará su refresco con los procesadores Arrandale dual-core con 4 thread, 4MB de cache, un TDP de 35/25/18W con soporte para memorias DDR3 800/1066Mhz. [Fudzilla]

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