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IDF08: Calpella el nombre clave para Centrino 3

Aun cuando la plataforma móvil Intel Centrino 2 (aka Montevina), se prepara para hacer su debut en el mercado dentro de los próximos meses, en la Intel Developer Forum (IDF) que realiza Intel en Shangai-China, uno de sus ejecutivos aprovechó para hablar de la plataforma sucesora de Montevina, esta se conocerá por su nombre clave o de desarrollo como “Calpella”, en alusión a una ciudad en el condado de “Mendocino” en California-USA.

Su nombre comercial será -si Intel no cambia de opinion- Centrino 3 y según cuenta Dadi Perlmutter (Mobility Group General Manager) quien no dio muchos detalles específicos al respecto, Calpella (Centrino 3) usará procesadores a 45nm basados en la arquitectura de Nehalem, además de lo de siempre: procesadores mas rápidos, menor consumo de energía, mejores gráficos integrados, mejor conectividad inalámbrica y seguridad.

Intel ya ha hablado respecto a Nehalem, la cual será la primera familia de procesadores o CPU en incorporar una GPU en el mismo núcleo, además de usar por primera vez también un controlador de memoria –en este caso DDR3- en el propio procesador (siguiendo los pasos de AMD con sus Athlon 64 en este sentido), la integración del GPU en el mismo procesador toma sentido en virtud del ahorro de energía, algo muy importante actualmente para los computadores portátiles y de lo cual Centrino 3 se beneficiaria.

Otro asunto interesante que mostró el ejecutivo en la IDF es un ingenioso modo de ahorrar energía, esto ajustando los requerimientos de energía requeridos por el adaptador inalámbrico según sea su utilización. Calpella esta programado para mediados del 2009.

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