En el marco del MWC en Barcelona, Intel reveló su procesador más denso en núcleos hasta la fecha: Xeon 6+ Clearwater Forest, fabricado en el nodo Intel 18A y diseñado como uno de los empaquetados chiplet más complejos de la compañía.
La arquitectura combina 12 chiplets de cómputo en 18A, tres base tiles activos en Intel 3 y dos tiles de I/O en Intel 7. Cada compute tile integra seis módulos de cuatro núcleos “Darkmont” E-core, totalizando 24 E-cores por tile y hasta 288 núcleos de eficiencia por socket. En configuraciones dual-socket, el sistema puede escalar hasta 576 núcleos.
El diseño utiliza Foveros Direct 3D para apilamiento vertical y EMIB para interconexión 2.5D, enlazando los clusters mediante un fabric interno de alto ancho de banda.
Más caché, más paralelismo
Cada E-core “Darkmont” incorpora 64 KB de caché de instrucciones, front-end ampliado y mayor ventana out-of-order. Los clusters se agrupan en bloques de cuatro núcleos que comparten cerca de 4 MB de caché L2, mientras que la caché de último nivel a nivel de paquete puede superar el gigabyte, alcanzando alrededor de 1.152 MB combinados.
En conectividad, Clearwater Forest mantiene compatibilidad con el socket Xeon existente, soporta 12 canales de memoria DDR5 (hasta 8000 MT/s), 96 líneas PCIe 5.0 y 64 líneas CXL 2.0.
Orientado a 6G, vRAN e inferencia distribuida
Intel posiciona este Xeon 6+ como una pieza clave para operadores de red que migran hacia arquitecturas 6G y vRAN, donde se requiere consolidar cargas de control, plano de usuario e inferencia de IA en el mismo silicio. La integración de extensiones vectoriales y de matriz, junto con alto conteo de núcleos y grandes cachés, busca sostener múltiples tareas de inferencia en tiempo real con latencia controlada y consumo eficiente.
En entornos cloud, la alta densidad de E-cores permite crear decenas o cientos de máquinas virtuales por sistema dual-socket, optimizando consolidación y eficiencia energética.
