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IDF07: Día de los dispositivos y plataformas móviles

Cuando cubrimos la IDF de Beijing el pasado mes de Abril, ya adelantamos datos respecto a las plataformas móviles de Intel para dispositivos moviles, de todas maneras Intel ha vuelto a reiterar sus planes al respecto en la IDF de San Francisco, en el segundo día de este evento el Keynote estuvo a cargo de Anand Chandrasekher (senior vice president and general manager of the Ultra Mobility Group) quien hablo de lo que Intel tiene que ofrecer en dos categorías de dispositivos portátiles (no confundir con notebooks) y que se denomina: Mobile Internet Device (MID) y Ultra-Mobile PC (UMPC).

Chandrasekher ha dicho que la próxima generación de dispositivos móviles se hará bajo la próxima plataforma Menlow, la cual será mucho más eficiente en cuanto a administración y uso de energía que la actual  plataforma McCaslin (Sucesora de UPC y antecesora de Menlow), que se compone de procesadores Stealey de 600Mhz (A100) y 800Mhz (A110), fabricados a 90nm y pareados con el chipset 945GU Express y el southbridge ICH7U (versión recortada del ICH7-M para noteboks, que a la vez es una versión recortada del ICH7 para desktop).


Plataforma Menlow


Menlow por su parte usará ya procesadores a 45nm con tecnología Hi-k low-power denominados Silverthorne y que serán acompañados por el chipset Poulsbo. Dentro de la plataforma para dispositivos móviles Menlow no puede estar ausente la conectividad y estos vendrá de la mano de tecnologías de conexión inalámbricas como 802.11n wireless technology, 3G y WiMAX, esta ultima tecnología también pieza clave en la plataforma para portátiles Montevina (sucesora de Santa Rosa).

Según Chandrasekher Menlow debutará en la primera mitad del 2008 y entregará un consumo de energía 10 veces menor que la primera generación de UMPC que salieron al mercado. La visión de Chandrasekher es que los dispositivos MIDs serán equipos SFF (Small Form Factor) con pantallas táctiles de 4 y 6 pulgadas basados en Linux y conexión a Internet bajo los estándares de conexión inalámbrica ya citados en el párrafo anterior. En tanto que los UMPC seguirán teniendo pantallas mas grandes (7 pulgadas), usarán Windows y tendrán teclado tipo QWERTY y conexión inalámbrica también.


Dispositivos basados en Menlow

Luego de Menlow, Intel introducirá la siguiente plataforma denominada Moorestown que corresponde a un tipo de SOC (system-on-chip) que integrará CPU/gráficos/video y un controlador de memoria en un solo chip o pieza de silicio, Moorestown tal como lo hará Melow sobre McCaslin reducirá x10 el consumo de energía, su lanzamiento esta programado entre el 2009/2010.


Plataforma – Moorestown


Si comparamos los dispositivos MID con un UMPC, tenemos un producto completamente diferente e Intel pretende atacar uno de los puntos débiles de los UMPC y este el sin duda su elevado precio, con dispositivos que rozan los US$1.000, según Intel los dispositivos MID costarán la mitad, para esto también ayudará que estos dispositivos estén basados en Linux y no en Windows, otro de los puntos que se insinuó en la IDF es las funciones de telefonía que podría adoptar los dispositivos MID convirtiéndolo en un dispositivo de conectividad total.


Dispositivos basados en Menlow


Como vemos Intel apuesta sus cartas en todos los mercados, ya hemos visto el caso de los procesadores que apuntan al mercado de servidores, equipos portátiles (Notebooks) y computadores de escritorio (desktop), pero como el mercado de dispositivos móviles es otro punto importante de abordar, Intel ya tiene sus propuestas de cara a futuro, una fiebre que comenzó por cierto con los UMPC.

Fuentes:
Dailytech y RegHardware

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