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Fabricantes de NAND aceleran la implementación de la fabricación de 3D NAND de 120/128 capas

A través de un informe de DigiTimes se muestra que los fabricantes de NAND como aceleradores de sus tecnologías 3D NAND 3D de 120/128 capas, que apuntan a la producción en volumen a partir de 2020. Incluso cuando SK Hynix comenzó a probar su flash 4AND NAND de 96 capas en marzo, Toshiba y Western Digital ya tenían planea introducir tecnología de 128 capas, basada en una tecnología de proceso TLC (Triple Level Cell) para aumentar la densidad y evitar los problemas de rendimiento presentes con las implementaciones actuales de QLC (Quad Level Cell).

La decisión de acelerar el despliegue de la próxima generación de NAND proviene del hecho de que el mercado aún enfrenta un exceso de oferta de NAND flash, principalmente impulsado por el proceso maduro de la tecnología NAND de 64 capas. Con las nuevas tecnologías, los ASP más altos y las escalas de producción más bajas son sostenibles, lo que debería permitir que la oferta se reduzca lo suficiente como para aumentar los precios de las tecnologías basadas en NAND, y permitir a los fabricantes restablecer un poco los precios de los nuevos chips NAND.

 

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