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ECS mejora la tecnología de contactos de sus placas

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Luego de una sesión de overclockeo extremo te has preguntado alguna vez a ti mismo, “Mismo”, Por qué los fabricantes hablan tanto de ponerle 3 toneladas de cobre a las placas y nunca mencionan al oro de los contactos?. ECS pensó en este problema y han presentado una nueva serie de placas madres bajo la familia “Gold Contact“.

Estas placas triplicarán la capa de oro que recubre los contactos de diversas partes como los pines del socket del CPU y slots de memoria,  al recubrir con 15μ (micrones) de oro, unos 0.000381mm por contacto, esto en lugar de los 5μ de las placas convencionales.

Las ventajas de tener más oro es una mayor y mejor conexión entre tu hardware, por lo que debiera aumentar tu poder de overclockeo (en la teoría del marketing), pero también mejorar la fiabilidad, duración y contacto entre los componentes, haciéndolos más durables antes la erosión provocada por el rose físico al insertar y quitar dichos componentes.

Las primeras placas en integrar la familia “Gold Contact” serán las G41T-M2 Gold y P55H-A Ultra para Intel y las A790GXM-AD3 Gold y A785GM-M Ultra para AMD. Esperemos poder tener algunas pronto en nuestros laboratorios para ver qué tal se comportan.

Más informacion en el sitio de ECS

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