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AMD Trabaja En Nuevo Factor De Forma

El Factor de Forma o (“Form Factor”) define características muy básicas de una placa madre para que pueda integrarse en el resto de un computador, al menos física y eléctricamente. Naturalmente, éste no es suficiente para garantizar la interconexión de dos componentes, pero es el mínimo necesario. Ese “mínimo necesario” incluye la forma de la placa madre (cuadrada o rectangular), sus dimensiones exactas (largo y ancho), la posición de sus anclajes (las coordenadas en las cuales se ubican los tornillos), las áreas donde se sitúan ciertos componentes tales como conectores o ranuras de expansión, la forma física del conector de la fuente de alimentación, etc. Así se tiene el factor de forma ATX o el menos conocido BTX por citar algunos.

 

AMD acaba de anunciar que la Compañía se encuentra desarrollando un nuevo factor de forma estándar, más pequeño. Este nuevo factor, denominado DTX, es el intento por parte de AMD de unificar una serie de factores de forma pequeños existentes actualmente en el mercado. DTX será un estándar abierto a la Industria y disponible para todos los fabricantes de gabinetes, placas madres y sistemas, no siendo limitado a productos AMD.

 

   

                    “Más pequeña que las conocidas y convencionales placas”

 

 

Más específicamente existirán dos estándares DTX disponibles, el DTX y el mini-DTX. La actual especificación DTX sólo definirá unos pocos requerimientos, siendo el principal, los puntos para montar la placa madre y aquellos que deben protegerse. Especificaciones alternativas, como el Micro-BTX, poseen estrictos estándares que incluyen parámetros tales como la regulación del flujo de aire por mencionar alguno.

 

AMD indicó que el mercado del consumidor requiere de un factor de forma estándar más pequeño por las siguientes razones,

 

  • Economizar costos de electricidad.
  • Ocupar menos espacio tanto para propósitos prácticos como estéticos.
  • Permitir sistemas más silenciosos.
  • No generar excesivo calor.

 

 

Por otro lado, y nuevamente según AMD, lo clientes empresariales requieren de un factor de forma más reducido,

 

  • Para bajar los costos de energía y reducir así los costos operacionales.
  • Permitir soluciones diferenciadas y competitivas.
  • Usar menos espacio en los cubículos de las oficinas y lograr sistemas más silenciosos.

El factor de forma DTX se posiciona entre el actual Micro-ATX y el Mini-ITX. Las placas madres DTX medirán 200 [mm] por 244 [mm] comparados con los 170 [mm] por 170 [mm] de las placas Mini-ITX. Por su parte, las MicroATX miden 244 [mm] por 244 [mm].

 

  

                                “Otra vista del nuevo factor de forma”

 

 

El factor de forma Mini-DTX inicialmente soportará procesadores con TDP (“Thermal Design Power“) hasta de 35 watts. El tamaño de las placas madres será de 200 [mm] x 170 [mm], un poco más anchas que las Mini-ITX.

 

Si bien existen muchos otros estándares en el mercado tales como el ATX, Mini-ITX y BTX, el objetivo de AMD con el factor DTX es lograr mayor flexibilidad y reducir costos. Una flexibilidad mayor se logra haciendo las placas madres DTX compatibles con los factores de forma ATX y Micro-ATX. Una reducción de costos se logrará debido una optimización del tamaño de las placas madres.

 

Existirá espacio para dos slots de expansión en las placas madres DTX. Ningún tipo de restricción se ha llevado a cabo en relación al tipo de este slot luego, los fabricantes tienen la total libertad para decidir cuales quieren incorporar. Junto a lo anterior, un slot de expansión ExpressCard se planea agregar al factor de forma DTX.

 

  

                                             “Más pequeños gabinetes”

 

 

Se espera que AMD lance la especificación final del factor DTX a fines del primer cuarto del año 2007. Si bien no existe información certera de cuando o si algún fabricante producirá componentes y sistemas basados en la proposición de AMD, lo que sí se sabe es que varios manufacturadores de placas madres y gabinetes ya han incluido al DTX en sus roadmaps del 2007.

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