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AMD introduce mejoras de rendimiento en la BIOS AGESA PI 1.2.0.2

Si tiene una placa base AMD Socket AM5 con un chipset de la serie AMD 600, o tiene una de las nuevas placas base AMD 870X, se beneficiarán del nuevo firmware del BIOS llamado AGESA PI 1.2.0.2.

Las actualizaciones notables incluyen soporte de garantía para niveles de potencia más altos para aprovechar más el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 9600X y 9700X; y mejoras de latencia de núcleo a núcleo para los procesadores de escritorio Ryzen 9 serie 9000.

Modificación de TDP en CPUs de 65W

Con una potencia de diseño térmico (TDP) estándar de tan solo 65 W, para los Ryzen 9600X y 9700X tenía que ver con el rendimiento eficiente. Pero escucharon que algunos usuarios siempre querán más potencia y más velocidad.

Simplemente habilite el TDP de 105 W en el BIOS y ¡listo!

 Con esta nueva actualización del BIOS 1.2.0.2, se puede llevar a los Ryzen 9600X y 9700X a un TDP de 105W sin anular la garantía. Simplemente habilite el cTDP de 105 W en el BIOS y ¡listo! Estos procesadores han sido validados a 105 W desde su lanzamiento, por lo que no los llevará más allá de sus límites de diseño. Este impulso es especialmente beneficioso para cargas de trabajo multiproceso, pero es posible que también vea algunas mejoras en aplicaciones con menos subprocesos. Recuerde, una gran potencia conlleva una gran responsabilidad: asegúrese de tener una solución de refrigeración adecuada para soportar el límite térmico más alto que aportan los 105 W.

Mejoras en las Latencias entre CCD

Algunos sitios web informaron de un aumento en la latencia de núcleo a núcleo entre los modelos multiCCD de las series Ryzen 7000 y 9000. Esto se debió principalmente a algunos casos extremos en los que se necesitan dos transacciones para leer y escribir, cuando la información se comparte entre núcleos en diferentes partes de un procesador Ryzen 9 9000.

En la nueva actualización del BIOS 1.2.0.2, se logró reducir la cantidad de transacciones a la mitad para este caso de uso, lo que ayuda a reducir la latencia de núcleo a núcleo en modelos de CCD múltiples. Si bien esto se mostrará en algunos puntos de referencia de latencia de núcleo a núcleo, la mejora en el mundo real es más notable en un escenario de juego muy específico: en juegos con muchos subprocesos que no activan el estacionamiento de núcleos.

Nuevas Placas Madre X870/X870E

La próxima ola de placas base AMD Socket AM5 ya está aquí, comenzando con la X870 y la X870E. Ambas cuentan con soporte PCIe Gen 5 de velocidad completa para gráficos y almacenamiento NVMe al mismo tiempo, y eso es más importante que nunca ahora que estamos en la cúspide de una nueva generación de tarjetas gráficas, y ambas se crearon tomando las lecciones aprendidas de la 600 en el mercado, por lo que cuentan con USB4 como estándar y han sido optimizadas para capacidad de overclocking.  

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