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Aun cuando la plataforma Intel Centrino 2 (Montevina) esta recién estrenada en el mercado, en los roadmap de Intel ya podemos ver lo que nos ofrecerá Intel con su próxima plataforma móvil sucesora de Centrino 2, como ya hemos mencionado anteriormente dicha plataforma se conoce, por ahora, con el nombre clave de Calpella, sin embargo, antes de que esta plataforma debute en el mercado a mediados del próximo año, Intel en el segundo trimestre del 2009 (2Q09) hará un pequeño refresco de su plataforma actual introduciendo nuevos procesadores basados en el núcleo Penryn a 45nm, estos procesadores son el Core 2 Duo T9900 de 3.06GHz y el Core 2 Duo P8800 a 2.66GHz.

Luego de este refresco, Intel en el Q309 introducirá su plataforma Calpella, la cual se basara principalmente en dos componentes, en la versión móvil del chipset Ibex Peak (P55), denominada Ibex Peak-M que vendrá en las variantes GM57, GM55, PM55 y en segundo lugar se basara en los procesadores Clarkfield, de arquitectura Nehalem con un proceso de fabricación de 45nm, aunque antes de los chipset de serie GM50 series, Intel introducirá nuevas variantes de chipsets con gráficos integrados para Centrino 2 y Calpella con los modelos GM40, GM43, GM45 y GM47 (GMA 4700MHD) los que tendrán velocidades para su núcleo grafico de 400, 533 (43 y 45) y 640Mhz respectivamente.

Por otra parte, para el mercado Entry level, o de entrada, Intel reemplazara los actuales Celeron-M basados en el núcleo Merom, con Celeron M basados en el núcleo Penryn (modelos 585, 575, 723, T1700 y T1600), recordemos que actualmente los únicos procesadores de Centrino 2 son los Core 2 Duo a 45nm con FSB de 1066Mhz, pero ningún Celeron M a la fecha, los cuales vendrán en el Q309, acompañados además de nuevos chipset entry level como los GL43 y GS40 como se muestra en las imágenes adjuntas.

Vr-zone

• Cedrik
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Por si no se enteraron, en esta nota, ya habíamos adelantado que el chipset sucesor del actual Intel P45 (Bearlake) será el próximo Intel P55, ahora tenemos más detalles y un simple screenshot lo confirma, Ibex Peak como se conoce por ahora al P55 dara soporte para los próximos procesadores Lynfield y Havendale, su nombre comercial será Intel P55 Express Chipset, estara enfocado al mercado “mainstream” y tendrá marcadas diferencias con respecto al chipset Intel X58 (Tylersburg) para el mercado “High End” que soporta los procesadores Core i7 (965XE/940/920).

Por ejemplo el socket que usara el chipset P55 será el LGA1160 y soportara procesadores Lynnfield (quad-core) y Havendale (dual-core con IGP), en lugar de usar un sistema tri-channel para las memorias como el X58, el P55 usara el tradición dual channel (128-bits), otra diferencia destacable es el bus de comunicación del chipset con el procesador, mientras el X58 usa la interfaz QPI (Quick Patch Interconnect), el P55 seguirá usando el famoso FSB o DMI (Direct Media Interface), eso si ambos chipset usaran diseño unificado, es decir, en un solo chips incorporaran tanto northbridge como southbridge.

The P55 chipset could feature:

• Socket LGA 1160, supporting Lynnfield (quad-core) and Havendale (dual-core) processors.
• PCI-E 2.0 (on the CPU): Supports one graphics card in x16 or two in x8, x8 mode.
• Six SATA II ports, with support for RAID 0/1/5/10 modes.
• 14 USB 2.0 ports.
• Gigabit PHY onboard, HD audio Interface

Se espera que este chipset salga en el Q309, fecha en la cual debería aparecer Lynfield, en el Q12010 será la fecha para Havendale. Se espera así mismo otras variantes de este chipset como el P53 y P51.

Techpowerup – Fudzilla - Expreview

• Cedrik
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Como hemos estado informando, los fabricantes de placas madres han comenzado a ofrecer sus respectivos modelos basados en el chipset Intel X58 (Tylersburg) para soportar los próximos procesadores Core i7 965XE/940/920 de núcleo Bloomfield y basados en la microarquitectura Nehalemm, sin embargo, Bloomfield es el tope de línea de la gama de procesadores que Intel ofrecerá con su nueva generación y el segmento medio estará a cargo de Lynnfield y Havendale.

Estos procesadores, tal como Bloomfield, tendrán su propio chipset, este lo conocíamos anteriormente como Ibex Peak, un chipset de diseño unificado (northbridge y southbridge en un solo chip) y del cual ya hablamos en la respectiva noticia, lo que no sabíamos, sin embargo, era como Intel llamaría comercialmente a Bies Peak, la duda ha sido aclarada y según informan desde fudzilla, se ha seguido la lógica e Ibex Peak se llamara Intel P55.

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• Cedrik
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Según un reciente slide revelado por el sitio expreview, Intel tiene programado para la llegada de sus procesadores de arquitectura Nehalem para el mercado mainstream (Lynnfield y Havendale), rediseñar su arquitectura de chipset, para tener así un diseño más eficiente, en otras palabras, Intel despedirá el famoso southbridge ICH (Intel Channel Hub) que viene utilizando por generaciones para acompañar a sus chipset, y sus funcionalidades ahora serán integradas en un solo chips unificado que contendrán tanto (Southbridge y Northbridge), este diseño, será Ibex Peak cuyas diferencias con el diseño actual de chipset se muestra en la siguiente imagen.

Como podemos apreciar el diseño se simplifica de 3 chips (CPU+NB+SB) a solo 2 chip (CPU+Chipset), esto trae consigo la ventaja de que las interconexiones entre CPU -> Northbridge y southbridge serán mas expeditas pues estarán en un mismo chip, sin conexiones externas –como se hacia hasta ahora- a través de la circuitería de la placa madre. Al mismo tiempo este diseño unificado trae ventajas que teóricamente nos permiten ahorrar consumo y simplificar el diseño, tanto del chipset en su conjunto como el de las placas madres que incorporen el nuevo diseño.

Por otra parte con Ibex Peak y para hacer el espacio necesario, Intel descongestionara el Northbridge migrando el controlador de memoria y el subsistema grafico al mismo procesador (esto en algunos modelos). Sin duda una buena noticia en pro del diseño y optimización de arquitectura a nivel de chipset.

Expreview

• Cedrik
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