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Intel UniDIMM (Universal DIMM), memorias DDR3 y DDR4 en el mismo slot

Intel UniDIMM (Universal DIMM), memorias DDR3 y DDR4 en el mismo slot

  • 14 de septiembre de 2014 - 16:09.
Ya les contamos que Intel pretende dotar de soporte para memorias DDR3 y DDR4 a sus futuras plataformas, posiblemente Skylake de 14nm, sin embargo, tenemos información adicional al respecto, ya que Intel ha lanzado la iniciativa UniDIMM (Universal DIMM), con la cual pretende dotar de soporte de memorias DDR3 y DDR4 a futuras plataformas.…
Futuras plataformas de Intel soportarán memorias DDR3 y DDR4 con doble IMC

Futuras plataformas de Intel soportarán memorias DDR3 y DDR4 con doble IMC

  • 14 de septiembre de 2014 - 14:37.
En la IDF14 Intel confirmó que sus futuros procesadores a 14nm  “Skylake” llegarán en la segunda mitad del 2015, probablemente entre junio-julio con hasta el momento sólo modelos Core i5 y Core i7, los cuales dependiendo de la familia tendrán soporte tanto para memorias DDR3 y DDR4.…
Conoce Microsoft Windows 9 "Technical Preview" en video e imágenes

Conoce Microsoft Windows 9 “Technical Preview” en video e imágenes

  • 12 de septiembre de 2014 - 22:37.
¿Quieres dar un vistazo a Windows 9 en video e imágenes?, es la oportunidad ya que se han publicado en Internet algunas capturas y un video de una version previa de Windows 9, la próxima versión del sistema operativo de Microsoft con el cual espera re encantar a los usuarios y mejorar los aspectos funcionales de las versiones actuales (Windows 8/8.1).…
Matrox anuncia sus tarjetas profesionales multi-pantallas basadas en GPUs AMD

Matrox anuncia sus tarjetas profesionales multi-pantallas basadas en GPUs AMD

  • 11 de septiembre de 2014 - 12:01.
Ya le habíamos informado previamente que Matrox -el fabricante canadiense de tarjetas profesionales multi-pantallas- había seleccionado GPUs de AMD con arquitectura GCN para potenciar sus próximas tarjetas para el mercado profesional y a pocos días de ese anuncio, la compañía muestra los primeros modelos al respecto.…
Qualcomm alista su SoC Snapdragon 210 para tabletas y teléfonos económicos

Qualcomm alista su SoC Snapdragon 210 para tabletas y teléfonos económicos

  • 10 de septiembre de 2014 - 16:44.
Pese a la demanda que arriesga Qualcomm por parte de NVIDIA, la compañía sigue en su ruta para conquistar y mantenerse con una importante cuota de participación en el mercado de SoC para dispositivos móviles y en este contexto prepara su próximo Qualcomm 210, un SoC destinado a tabletas y teléfonos económicos, aunque con suficiente potencia para entregar un buen desempeño.…
HGST anuncia el primer disco duro de 10 TB con relleno de Helio y grabación SMR

HGST anuncia el primer disco duro de 10 TB con relleno de Helio y grabación SMR

  • 10 de septiembre de 2014 - 10:06.
Hitachi Global Storage Technologies (HGST), subsidiaria de Western Digital, ha anunciado el primer disco duro del mercado con una capacidad de 10TB, el cual utiliza tecnologías de relleno de helio y grabación SMR que se complementan para ofrecer una unidad de alta capacidad y bajo consumo para el mercado empresarial.…
Apple anuncia el iPhone 6 Plus y iPhone 6

Apple anuncia el iPhone 6 Plus y iPhone 6

  • 9 de septiembre de 2014 - 23:08.
Tal como estaba anunciado, hoy 9 de septiembre Apple finalmente anuncia sus nuevos iPhone 6 Plus y iPhone 6 con los cuales la compañía de Cupertino espera mantenerse competitivo ante los recientes lanzamientos de sus rivales más enconados (entre ellos Samsung), renovando la apariencia y las entrañas de sus teléfonos insignia. Según la propia Apple son los mejores iPhone que han creado en su historia.…
Intel lanza sus procesadores Xeon E5 V3 (Haswell-EP) de hasta 18 núcleos

Intel lanza sus procesadores Xeon E5 V3 (Haswell-EP) de hasta 18 núcleos

  • 9 de septiembre de 2014 - 16:34.
Intel ha actualizado su oferta de microprocesadores para el mercado de servidores con su nueva familia de Intel Xeon E5 V3, basados en la arquitectura Haswell-EP de 22nm y que vienen a refrescar la línea actual de procesadores Intel Xeon E5 V2 (Ivy Bridge-EP) lanzados en septiembre de 2013.…
Samsung prepara sus SSD 850 EVO con memorias 3D Vertical NAND (V-NAND)

Samsung prepara sus SSD 850 EVO con memorias 3D Vertical NAND (V-NAND)

  • 9 de septiembre de 2014 - 10:47.
A inicios de agosto, Samsung inició la producción en masa de sus nuevos chips de memorias 3D vertical-NAND flash (V-Nand), las cuales están orientadas a ofrecer una mejor relación costo/capacidad para el mercado de unidades de almacenamiento y las cuales serán integradas en las próximas unidades SSD 850 EVO.…
[CONCURSO] HAY GANADOR! - Tenemos al Ganador de los Razer Kraken 7.1!!

[CONCURSO] HAY GANADOR! – Tenemos al Ganador de los Razer Kraken 7.1!!

  • 6 de septiembre de 2014 - 14:51.
Estimados todos!, Tras 7 días y 490 comentarios, el día de ayer exactamente a las 21:00hrs de Chile Continental, se realizó el sorteo de estos espectaculares audífonos Razer Kraken 7.1. Tal como se los anunciamos, habrían 4 elegidos, completamente al azar gracias a Random.org, donde los 3 primeros escogidos se irían “al agua” y el cuarto y final resultaría ser “El Elegido”.…
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