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Investigadores del MIT descubren cómo hacer PCBs flexibles

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Un grupo de investigadores del MIT que estaba estudiando el por qué se producen las burbujas de aire en los stickers terminó descubriendo un método de fabricación de electrónicos que permitiría curvar superficies PCBs para tener dispositivos más curvos.

La delaminación es el fenómeno que produce esas molestas burbujas de aire en los stickers. Una forma en la que se produce este efecto es cuando el sol calienta la superficie donde está el sticker haciendo que este se expanda y la otra cuando la superficie se comprime y dobla hasta cierto umbral, donde la energía es liberada y se forma una burbuja.

Mientras seguían estudiando el fenómeno comenzaron a crear superficies que podían delaminarse bajo condiciones específicas que permitían tamaños y curvaturas en especial, lo que los llevó a descubrir que es posible realizar el mismo proceso en dispositivos electrónicos sin que el cableado se rompa, una de las mayores causas de muerte en componentes varios (cuántos no han escuchado que una soldadura rota era la causa del problema?), lo que aparte de permitir diseños más compactos en el futuro nos otorga electrónica más robusta.

El método es muy difícil de dominar actualmente, sobre todo si se hace la comparativa con la flexibilidad natural que un sticker presenta, pero al utilizar materiales más avanzados como grafeno podríamos tener electrónica flexible en ropa y otras aplicaciones de una vez por todas.

[DailyTech][Imagen]

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