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Intel introduce Centrino 2 (Montevina)

Intel el día de ayer Lunes 14 de Julio, introdujo oficialmente su nueva plataforma para portátiles Centrino 2 o Montevina basada en procesadores móviles a 45nm. Esta plataforma móvil viene a brindar nuevas tecnologías al mercado de los portátiles y hacer el refresco necesario para la actual plataforma Centrino (Centrino Pro/Duo) o Santa Rosa, basada en su esencia en procesadores de arquitectura Core a 65nm. En este completo artículo veremos detalladamente cuales son las novedades de Montevina y que nos ofrece para el mercado de los portátiles.

Una plataforma no exenta de problemas: Antes de comenzar y como preámbulo debemos comentar que esta plataforma no estuvo exenta de problemas, la plataforma originalmente estuvo programada para ser lanzada en el mes de mayo, pero por distintas razones la plataforma luego se pospuso para ser lanzada este 14 de Julio, lo que finalmente se cumplió tal como informamos anteriormente, algunas de las causas de su retraso fueron la certificación de la FCC para sus módulos de conexión inalámbrica y problemas con el subisitema grafico, algo ya vivido también por Intel en sus IGP de escritorio. Pero bueno Centrino 2 ya esta aquí y pasaremos a revisar que es lo nuevo que nos ofrece.

¿Que es Centrino?: Centrino como muchas personas creen no es el procesador en si, Centrino se refiere a un conjunto de tecnologías móviles que conforman una plataforma, un diseño base en que los fabricantes OEM de Notebooks deben basarse para poder ofrecer equipos portátiles certificados para dicha plataforma, estas tecnologías principalmente son propias de Intel, como sus procesadores y chipset, además de algunos módulos de conectividad, aunque en este sentido también podemos encontrar productos manufacturadas por terceras compañías y que forman parte de la plataforma. Estas tecnologías Intel las ofrece bajo una marca o en ingles “Brand” denominada Centrino y que hace referencia a todo este conjunto conformado principalmente por: Procesador+Chipset+IGP+Wi-Fi y otras tecnologías auxiliares.

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La transición necesaria: Intel tiene como estrategia renovar sus plataformas móviles cada año, ya en el 2007 fue el turno de Santa Rosa y ahora en este 2008 es el tuno de Montevina, en cada generación de plataformas móviles se introducen nuevas tecnologías como así también se hace el refresco necesario de procesadores. En la siguiente tabla que hemos elaborado presentamos la evolución de las plataformas móviles de Intel desde Carmel en el 2003 hasta Montevina en este 2008.

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Como podemos ver los cambios entre una plataforma y otra han sido notorios, pasando por el proceso de manufactura de sus procesadores hasta el FSB y el soporte de memorias, el número de núcleos y el conjunto de chipset más gráficos integrados. Con Montevina no ha sido la excepción.

Overview de la Plataforma: En este esquema podemos ver que nos ofrece la nueva plataforma, sus elementos principales las pasaremos a detallar en los siguientes párrafos.

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Procesadores: En cada plataforma móvil Intel introduce una nueva generación de procesadores móviles, ya con Santa Rosa Intel se valió de sus procesadores de núcleo Merom fabricados a 65nm basados en la arquitectura Core, dicha plataforma también tuvo su refresco con procesadores a 45nm basados en Penryn, pero con la diferencia de que dichos procesadores eran sólo una transición a los que utiliza Montevina, y una de las razones del por que eran solo una transición, además de una estrategia comercial, fue por que soportaban un FSB de sólo 800Mhz. Ahora con Montevina Intel inicialmente tiene soporte para 6 procesadores a 45nm con un tamaño del “die” de 35mm, todos ellos con un FSB de 1066Mhz, 6MB de cache L2 y con un TDP que según el modelo va en rangos de 25 (P series), 35 (T series) y 44W (X series). Los modelos con que debuta Montevina son los siguientes:

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Aunque éstos no son los únicos modelos que Intel tiene programado, a ellos debemos agregar el Core 2 Quad QX9300 que vendrán dentro de poco, como asi tambien modelos LV y ULV (Low Voltaje y Ultra Low Voltaje). En total según hemos informado antes serán en total cerca de 15 modelos, tal como informamos anteriormente en esta nota.

Chipset: El chipset es otro de los elementos claves de las plataformas móviles de Intel, con Montevina este apartado también se ha renovado y generalmente estos chipset son una variante móvil de sus chipset para placas madres de escritorio, los cuales son adaptados para ser ajustados en plataformas móviles, recortando algunas características y reduciendo por consiguiente sus requisitos eléctricos para ayudar al consumo de la plataforma, en pro de la autonomía de los equipos. Con Santa Rosa Intel utilizo su chipset 965GM/PM (Crestiline) basado en el chipset P965 para placas de escritorio, perteneciente a la familia de chipset Broadwater, este chipset se acompaño con el southbridge ICH8M y dio el soporte necesario para la tecnología de procesadores Merom a 65nm, entre otras novedades como la tecnología de cache Robson (Intel Turbo Memory).

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Ahora con Montevina Intel hace la actualización necesaria y nuevamente se basa en sus chipset para placas madres de escritorio para dar forma a esta nueva plataforma, Intel específicamente introduce el chipset “Cantiga” o GM45 Express chipset, basado en Bearlake (P45), este nuevo chipset es el encargado de soportar las nuevas tecnologías como el respectivo soporte FSB de 1066Mhz entre el chipset y el procesador, Memorias DDR2 y DDR3, conectividad DisplayPort y HDMI, el soporte PCI Express 2.0 entre otras tecnologías asociadas a la plataforma. El GM45 Express chipset trabajará en conjunto con el southbridge ICH9M, una variante móvil del southbridge de placas de escritorio ICH9. Este componente se encargara de brindar todas las opciones de conectividad de la plataforma como: SATA2, USB 2.0, PCI Express, LAN, AUDI HD, entre otras tecnologías.

Gráficos: Los gráficos son otro componente fundamental en la plataforma, generalmente Intel no ha tenido una buena valoración de los entusiasta respecto a sus gráficos integrados, sin embargo, la compañía sigue mejorando sus capacidades graficas de plataforma en plataforma, es por esto que con Montevina, Intel ha introducidos gráficos compatibles con DirectX 10 y Shader Model 4.0, aunque guardemos las proporciones, no esperemos que Crysis corra a 100fps con estos gráficos, pues Intel se ha enfocado mas en las capacidades multimedia que gráficas.

Montevina debuta así con gráficos Intel Graphics Media Accelerator 4500MHD o en pocas palabras GMA X4500, este subsistema grafico también se basa en el chipset de gráficos integrados para placas de escritorio Intel G45, y posee una velocidad para el núcleo grafico de 533Mhz con un soporte de hasta 384MB de video compartido. Según Intel este IGP es tres veces más potente que el subsistema grafico de Santa Rosa, el GMA X3100 y proporcionara aceleración por hardware para formatos de alta definición y reproducción Blu-Ray, como así también tecnologías de mejora y control de imagen en dichas reproducciones.

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De todos modos, si el rendimiento gráfico proporcionado por el chipset no te es suficiente, la plataforma añade la opción de incorporar gráficos de terceras compañías como lo es el caso de NVIDIA o AMD, en lo que Intel denomina “Switchable Graphics” o gráficos intercambiables, algo similar a lo que ofrece AMD con su plataforma Puma y que permite cambiar entre el IGP y la tarjeta grafica discreta en el aire (on-the-fly), es decir, no se requiere reiniciar el sistema para usar una u otra.

Conexión Inalámbrica WiFi + WiMax: La tecnología inalámbrica actualmente es un componente imprescindible en el mercado de los portátiles y en las plataformas móviles de Intel no es la excepción, con Montevina Intel una vez más vuelve a actualizar este apartado, esta vez dotándolo además de la norma de conexión ya conocida y presente en la generación previa 802.11 a/b/g/n y que puede proporcionar velocidades de trasmisión de hasta 450Mbps (56.25MB/s) con la norma 802.11n, a esto debemos agregar la opción de conexión mediante WiMax, que es una de las grandes novedades en conectividad que hace Intel en la plataforma, WiMax es una tecnología de conexión y trasmisión de datos de alta velocidadcon en una cobertura o rango de distancia mas amplia (en Kilómetros) que la que proporciona Wi-Fi (generalmente 100m), aunque por ahora está aun en expansión.

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Para esto Intel ha preparado nuevos adaptadores inalámbricos que se ajustan a las tendencias de tamaño de los equipos portátiles actuales, así con Montevina debutan los adaptadores inalámbricos 5000 series, los cuales vienen en dos factores de forma, 5300 Series para notebooks de tamaño regular, como así también el 5100 series especialmente destinada a portátiles de factores de forma reducidos.

Por otra parte Intel también ofrece la opción como ya comentamos de ofrecer conexión Wi-Fi (Shirley Peak) y WiMax+WiFi en un solo modulo (Echo Peak), aunque la conexión Wi-Max debutara mas adelante en la segunda mitad de este 2008, cuando las redes WiMax comiencen su operación.

Memorias DDR3: La otra novedad destacable, además de WiMax, es que la nueva plataforma de Intel puede soportar tanto memorias DDR2-1066 como memorias DDR3, esta flexibilidad la da el propio chipset, esto al estar basado en una versión del P45 (escritorio) que soporta tanto DDR2 y DDR3, por lo tanto, la lógica interna del chipset GM45 es capaz de soportar ambos estándares DDR2 y DDR3, aunque, sin embargo, no esperemos modelos de portátiles que soporte ambos tipos de memorias a la vez, pues requieren distinta configuración de pines, las memorias DDR2 la veremos seguramente en la mayoría de los portátiles destinados al segmento de consumo general, y los modelos con DDR3 seguramente serán exclusivos para segmentos mas entusiastas que requieran de alto rendimiento, como notebooks gamers o estaciones de trabajo.

Tecnologías Auxiliares: Intel con Santa Rosa introdujo la tecnología de cache Intel Turbo Memory, conocida anteriormente como Robson, esta tecnología se basa en adaptadores conformados por memorias del tipo NAND Flash y que nos permiten acelerar ciertos procesos de sistema como los estados de hibernación y reposo, inicio del sistema y aplicaciones, como así también el hecho de ahorrar energía utilizando estos chips en lugar del disco duro para el “cacheo” de la información.

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Con Santa Rosa se hizo la primera incursión con Turbo Memory y con capacidades de 512KB y 1GB, ahora con Montevina Intel introduce la segunda generación de estos adaptadores con Intel Turbo Memory 2.0, la cual trae como principal novedad el hecho de soportar una mayor capacidad en sus módulos, la cual llega a los 2GB. Recordemos además que esta tecnología trabaja exclusivamente con Windows Vista y sus tecnologías ReadyBoost y ReadyDrive.

Los portátiles: Intel ha dicho que Centrino 2 contara con mas de 250 diseños de equipos diferentes que vendrán de la mano de los respectivos modelos que anuncien sus socios OEM, entre los que podemos mencionar a Acer, Asus, Fujitsu, HP Compaq, Lenovo, NEC, Sony, Toshiba entre otros, los cuales a partir de ahora comenzara a ofrecer sus modelos al mercado móvil. En el sitio web de Intel pueden revisar una galería completa con varios modelos que ofrecerán los distintos fabricantes.

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Intel Calpella la próxima plataforma móvil: En la Intel Developer Forum (IDF) que se realizó en Shangai-China, uno de los ejecutivos de Intel aprovechó para hablar de la plataforma sucesora de Montevina, esta se conocerá por su nombre clave de Calpella“, en alusión a una ciudad en el condado de “Mendocino” en California-USA. Su nombre comercial será -si Intel no cambia de opinión- Centrino 3 y según cuenta Dadi Perlmutter (Mobility Group General Manager), Calpella (Centrino 3) usará procesadores a 45nm basados en la arquitectura de Nehalem, además de lo de siempre: procesadores mas rápidos, soporte para memorias mas rapidas, mas FSB para el procesador, menor consumo de energía, mejores gráficos integrados, mejor conectividad inalámbrica y seguridad.

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Es de esperarse que para Callpella se introduzcan algunos cambios, por ejemplo el controlador de memoria es muy posible que se integre en el propio procesador, se introduzca como ha sido costumbre chipset móviles basados en los modelos de escritorio, además se integren nuevas tecnologías.

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