Durante su evento de estados de resultados del cuarto trimestre, Intel entregó nuevas señales sobre el estado de su negocio de foundry, detallando el progreso de sus nodos 18A y 14A y el creciente interés de clientes externos tanto en fabricación como en empaquetado avanzado, un segmento que podría convertirse en uno de los motores clave de ingresos para la compañía a partir de 2026.
El CEO Lip-Bu Tan confirmó que Intel ya está enviando sus primeros productos fabricados en Intel 18A, el nodo más avanzado desarrollado y producido en suelo estadounidense, y que los rendimientos continúan mejorando de forma sostenida. Además, la compañía ya está entregando el PDK 1.0 de 18A-P (una variante optimizada del proceso) a clientes internos y externos, lo que marca un paso crítico hacia una adopción comercial más amplia. Este nodo comienza a posicionarse como una alternativa real frente a procesos como el N3 de TSMC, especialmente en un contexto donde la capacidad del gigante taiwanés está altamente saturada.
Uno de los focos más relevantes está puesto en el nodo 14A, concebido principalmente para clientes externos. Actualmente, los socios potenciales se encuentran en etapa de muestreo con PDK 0.5, y según el CFO David Zinsner, los compromisos comerciales concretos deberían comenzar a materializarse entre el segundo semestre de 2026 y el primer semestre de 2027. Intel ha sido explícita en su estrategia financiera: no liberará grandes inversiones de capacidad (CapEX) para 14A hasta contar con contratos firmes, priorizando un enfoque más disciplinado tras años de fuerte presión sobre su presupuesto de inversión.
Aun así, el calendario tecnológico se mantiene competitivo. De acuerdo con Tan, la producción de riesgo en 14A podría comenzar hacia fines de 2027, con producción en volumen en 2028, en una ventana temporal comparable a la de las principales foundries del mercado. Esto refuerza la idea de que Intel busca reposicionarse no solo como fabricante interno, sino como un proveedor serio para clientes fabless globales.
Donde el entusiasmo es aún más evidente es en el negocio de advanced packaging. Tecnologías como EMIB, EMIB-T y Foveros están generando un fuerte interés en clientes de alto rendimiento (HPC y AI), al punto de que, según Zinsner, algunos clientes ya están prepagando capacidad de producción, una señal clara de demanda real en un mercado donde la oferta es extremadamente limitada. Intel proyecta que los compromisos vinculados a empaquetado avanzado podrían superar los US$1.000 millones, abriendo la puerta a que estas tecnologías comiencen a verse en productos comerciales de mayor volumen durante 2026.
En conjunto, el mensaje que deja Intel es claro: aunque el negocio de foundry aún enfrenta desafíos financieros y de ejecución, la combinación de nodos avanzados (18A/14A) y una oferta sólida en frontend + backend (fabricación + empaquetado) está posicionando a la compañía como uno de los pocos actores capaces de ofrecer una cadena de valor completa, algo cada vez más atractivo para clientes que buscan diversificar su dependencia de TSMC.
