Tag : empaquetado avanzado

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Intel perfila el futuro de su Foundry: 18A y 14A avanzan, con compromisos de clientes esperados para el segundo semestre de 2026

Mario Rübke
por Mario Rübke
Intel detalló avances en sus nodos 18A y 14A y anticipó que los compromisos de clientes externos llegarán desde el segundo semestre de 2026, mientras...
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Intel asegura contrato estratégico del programa SHIELD y refuerza su posición como pilar tecnológico del Departamento de Defensa de EE.UU.

Mario Rübke
por Mario Rübke
Intel fue seleccionada para el programa SHIELD del Departamento de Defensa de EE.UU., un contrato de hasta US$151.000 millones que refuerza su rol en chips...
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Intel revela su próxima generación de empaquetado avanzado: chiplets 18A y 14A con hasta 16 tiles de cómputo y 24 HBM para IA y HPC

Mario Rübke
por Mario Rübke
Intel muestra su empaquetado avanzado con nodos 18A y 14A, integrando hasta 16 tiles de cómputo y 24 HBM para chips de IA y HPC....