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AMD lanza sus nuevos EPYC de 3era Gen con tecnología 3D V-Cache con hasta 768MB en L3

AMD anunció la disponibilidad general de los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache (anteriormente con nombre en código «Milan-X»), las primeras CPU de centro de datos del mundo que usan apilamiento de matriz 3D. Diseñados con base en la arquitectura central «Zen 3», estos Procesadores amplían la familia de CPU EPYC de 3ra Generación y ofrecen un aumento del rendimiento de hasta 66% en una variedad de cargas de trabajo para aplicaciones técnicas especializadas, en comparación con los Procesadores AMD EPYC de 3ra generación no apilados.

Los nuevos Procesadores cuentan con la memoria caché L3 más grande de la industria, y ofrecen el mismo socket, compatibilidad de software y características modernas de seguridad que las CPU EPYC de 3ra Generación; además, brindan un rendimiento excepcional para cargas de trabajo para aplicaciones técnicas, como dinámica de fluidos computacional (CFD), análisis de elementos finitos (FEA), automatización del diseño electrónico (EDA) y análisis estructural. Estas cargas de trabajo son herramientas de diseño críticas para las empresas que modelan las complejidades del mundo físico, para crear simulaciones que prueben y validen diseños de ingeniería para algunos de los productos más innovadores.

“Aprovechando nuestro momentum en el centro de datos, así como nuestra historia de pioneros en la industria, los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache, muestran nuestro diseño y tecnología de empaquetado líder que nos permite ofrecer el primer procesador de servidor de la industria adaptado a la carga de trabajo con tecnología de apilamiento de troqueles 3D”, dijo Dan McNamara, vicepresidente senior y gerente general de la Unidad de Negocios de Servidores de AMD. “Nuestros últimos Procesadores con tecnología AMD 3D V-Cache brindan un rendimiento innovador para las cargas de trabajo para aplicaciones técnicas de misión crítica que conducen a productos mejor diseñados y un tiempo de comercialización más rápido”.

 

“La mayor adopción de aplicaciones ricas en datos requiere un nuevo enfoque para la infraestructura del centro de datos por parte de los clientes. Micron y AMD comparten la visión de ofrecer la capacidad total de la memoria DDR5 líder en plataformas de centros de datos de alto rendimiento”, dijo Raj Hazra, vicepresidente senior y gerente general de la Unidad de Negocios de Cómputo y Redes de Micron. “Nuestra estrecha colaboración con AMD incluye la preparación de las plataformas AMD para las últimas soluciones DDR5 de Micron, así como la incorporación de Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache, a nuestros propios centros de datos; donde ya estamos viendo una mejora del rendimiento de hasta 40% con respecto a Procesadores AMD EPYC de tercera generación sin AMD 3D V-Cache en cargas de trabajo EDA seleccionadas”.

Innovaciones Líderes de Empaquetado

Los aumentos en el tamaño de la caché han estado a la vanguardia de la mejora del rendimiento, en particular para las cargas de trabajo para aplicaciones técnicas que dependen en gran medida de grandes conjuntos de datos. Estas cargas de trabajo se benefician de un mayor tamaño de caché. Sin embargo, los diseños de chips 2D tienen limitaciones físicas en la cantidad de caché que se puede construir de manera efectiva en la CPU. La tecnología AMD 3D V-Cache resuelve estos desafíos físicos al unir el núcleo AMD “Zen 3” al módulo de caché, aumentando la cantidad de L3 mientras minimiza la latencia y aumenta el rendimiento. Esta tecnología representa un paso innovador en el diseño y empaquetado de CPU y permite un rendimiento avanzado en cargas de trabajo para aplicaciones técnicas especializadas.

 

Rendimiento Innovador

Los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache brindan resultados más rápidos en cargas de trabajo específicas, como:

  • EDA: la CPU AMD EPYC 7373X de 16 núcleos puede ofrecer simulaciones hasta 66% más rápidas en Synopsys VCS, en comparación con la CPU EPYC 73F3.
  • FEA: el Procesador AMD EPYC 7773X de 64 núcleos puede ofrecer, en promedio, 44% por ciento más de rendimiento en aplicaciones de simulación Altair Radioss, en comparación con el procesador de la competencia.
  • CFD: el Procesador AMD EPYC 7573X de 32 núcleos puede resolver un promedio de 88% más de problemas de CFD por día que un procesador comparable de 32 núcleos de la competencia, mientras ejecuta Ansys CFX.

Estas capacidades de rendimiento permiten a los clientes implementar menos servidores y reducir el consumo de energía en el centro de datos, lo que ayuda a disminuir el costo total de propiedad (TCO), aminorar la huella de carbono y abordar sus objetivos de sostenibilidad ambiental. Por ejemplo, en el escenario de un centro de datos promedio que ejecuta 4600 trabajos por día del caso de prueba cfx-50 de Ansys CFX, el uso de servidores basados ​​en CPU 2P 32-core AMD EPYC 7573X puede reducir la cantidad estimada de servidores requeridos de 20 a 10 y menor consumo de energía en un 49%, en comparación con el último servidor basado en procesadores 2P de 32 núcleos de la competencia. Como resultado, este cambio ofrece un TCO proyectado de 51% más bajo durante tres años.

Los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con AMD 3D V-Cache de este ejemplo, ofrecen el beneficio de sostenibilidad ambiental de más de 81 acres (casi 33 hectáreas) de bosque de EE. UU. por año en equivalentes de carbono aislado.

Gráfico de productos de los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache

 

NúcleosModelos#CCDTDP (W)Rango cTDP (W)Frecuencia Base (GHz)Frecuencia Boost Máxima (GHz)L3 Cache (MB)Canales de memoria RAMPrecios (1KU)
647773X8280225 - 2802.203.507688$ 8.800
327573X8280225 - 2802.803.607688$ 5.590
247473X8280225 - 2802.803.707688$ 3.900
167373X8280225 - 2803.053.807688$ 4.185

 

Apoyo al Ecosistema en toda la industria

Los Procesadores AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache están disponibles en una amplia gama de socios fabricantes incluidos Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT y Supermicro.

Asimismo, estos procesadores son ampliamente compatibles con los socios del ecosistema de software de AMD, incluidos Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens y Synopsys.

Las máquinas virtuales (VM) Microsoft Azure HBv3 se han actualizado por completo a AMD EPYC de 3ra Generación con tecnología AMD 3D V-Cache. Según Microsoft, las máquinas virtuales HBv3 son la incorporación a la plataforma HPC de Azure que se ha adoptado más rápidamente y han visto ganancias de rendimiento de hasta un 80% en cargas de trabajo clave de HPC, gracias a la incorporación de AMD 3D V-Cache en comparación con las máquinas virtuales de la serie HBv3 anterior.

 

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