IBM anunció un importante avance en el desarrollo de semiconductores con la presentación de la primera tecnología de chips sub-1 nanómetro del mundo, basada en un nodo de 0,7 nanómetros (7 angstroms). El nuevo diseño busca extender la evolución de los procesadores más allá de los límites físicos actuales y sentar las bases para la próxima década de innovación en computación e inteligencia artificial.
El nuevo chip integra cerca de 100.000 millones de transistores en un encapsulado del tamaño de una uña, prácticamente duplicando la densidad alcanzada por el chip de 2 nm que IBM presentó en 2021. Según la compañía, esta nueva generación promete hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética, dependiendo del tipo de carga de trabajo.
La principal innovación detrás del desarrollo es Nanostack, una nueva arquitectura tridimensional de transistores basada en nanosheets apilados verticalmente. A diferencia de las tecnologías actuales, este diseño permite combinar distintos materiales en cada capa del chip para optimizar de forma independiente el rendimiento y el consumo energético de cada transistor.
IBM también indicó que la arquitectura fue validada mediante pruebas funcionales en circuitos CMOS y demostró una reducción cercana al 40% en el área ocupada por la memoria SRAM, un avance que permitirá desarrollar procesadores con mayor ancho de banda y más adecuados para las crecientes demandas de las aplicaciones de inteligencia artificial.
El desarrollo forma parte de las investigaciones que IBM realiza junto a sus socios en el centro de investigación de semiconductores de Albany, Nueva York, donde también trabajan en nuevas técnicas de fabricación utilizando litografía High NA EUV de ASML, clave para producir futuras generaciones de chips.
Aunque la tecnología aún se encuentra en fase de investigación, IBM estima que la arquitectura Nanostack podría comenzar a llegar a producción dentro de los próximos cinco años, abriendo el camino hacia una nueva generación de procesadores para centros de datos, infraestructura de nube, dispositivos electrónicos y sistemas de IA de alto rendimiento.
Fuente: IBM
