Hace poco supimos de un revolucionario componente térmico que había salido al mercado y que está basado en metal liquido…¿como es eso?…si..metal liquido, tal como lo leen.
Nos referimos al componente denominado Liquid Pro del fabricante alemán Collaboratory que utiliza una aleación de metales que ayudan a hacer mas efectiva la transmisión del calor emitido por la CPU hacia el cooler que se esté usando. Veamos que tal anda este producto con altas exigencias. Vean esta nueva publicación de MadboxPC
Liquid Pro
Su fabricante nos describe el producto de la siguiente forma:
«El Metal líquido Coollaboratory está compuesto al 100% por una aleación de metal. No contiene ningún tipo de aditivos no metálicos como silicona, óxido, etc. Tampoco contiene componentes sólidos. Gracias a su revolucionaria composición tiene un coeficiente de conductividad térmica entre 9 y 10 veces mayor que las mejores pastas térmicas y hasta 100 veces mayor que las pastas térmicas más sencillas. La composición de «Metal líquido Coollaboratory» está optimizada para su utilización con ventiladores de cobre. No se debe utilizar con ventiladores de aluminio. Es líquido a temperatura ambiente (como el mercurio), pero no es tóxico y posee una alta capacidad de lubricación para diversos materiales. Metal líquido Coollaboratory se adhiere eficazmente al ventilador y a la CPU. No necesita sellado.» Se ve una buena opción, pero tenemos la responsabilidad de advertir que es altamente conductiva, por lo que su uso debe ser de sumo cuidado.
Descripción del producto
Descripción
El compuesto viene en una jeringa muy parecida a las de uso médico. Llama la atención el componente con un aspecto metálico, tipo cromo.
Efectuamos una prueba de aplicación para ver mas de cerca este extraño compuesto, para lo que acudimos a un XP-90C, que es de cobre, y según sugerencia del fabricante se debe usar solo con este tipo de material.
De verdad es muy extraño…es una gota de metal!…lo primero que se nos viene a la mente es Terminator II y el ciborg T-1000 con su capacidad para mutar debido a la composición de metal liquido…todo un presagio?…quien sabe. Les dejamos imagenes progresivas para que aprecien el detalle (click para ampliar a 1600×1200)
Podemos apreciar como es que esta sustancia tiene gran tensión superficial, pero a medida que pasa el tiempo, la gota comienza a adherirse a la base tal cual lo haría una gota de estaño caliente sobre una superficie de cobre.
Instalación
Para probar este compuesto térmico usamos el ya conocido Mini Typhoon de Thermaltake, que cumple con los requisitos solicitados…base de cobre y es en general un buen cooler.
Aplicamos una cantidad pequeña para poder esparcirla con facilidad y que nos quedé la grande por exceso de compuesto.
Para esparcir el fabricante recomienda un pincel, así que manos a la obra con uno del tipo ancho y cerdas suaves, pero firmes.
Una vez aplicado queda una fina película de metal esparcida por sobre el cooler. Decidimos esparcir sobre la base, ya que si lo haciamos sobre el CPU podíamos escurrir sobre los pines y recuerden que este compuesto es altamente conductivo de electricidad. Ojo con las manos ya que se adhiere a la piel quedando todo de un color gris muy sucio.
Aquí el proceso terminado, después de dejar reposar unos minutos para que se asentara el metal liquido por gravedad y así se eliminan unos tipos de burbujas que quedan, producto del esparcimiento con el pincel.
Detalle del brillo del flash de la camara…se hizo a propósito para ver que la aplicación queda con un acabado cromado, muy brillante. El aspecto final es mas o menos como esta imagen, como mencionamos antes, muy similar a lo que hace el estaño caliente sobre una placa de cobre.
Pruebas y Resultados
Pruebas
Plataforma de pruebas hardware
- CPU AMD Athlon 64 3700+ core San diego 2200@3058mhz , 1Mb L2
- Cooler Thermaltake Mini Typhoon
- Placa madre DFI LanParty NF4 Ultra D
- Memorias RAM OCZ EL DDR PC-4800 Platinum Elite Edition 2 x512MB
- VGA ATI Radeon Sample X1900XTX
- Monitor Dell P780 Trinitron
- Western Digital 80Gb modeloWD800JD
- Fuente de poder Antec True Power 550W EPS12V – 36A 12V+
- Unidad óptica DVD 16X LG
Plataforma de pruebas software
- Windows XP Pro SP2
- Drivers ATI Catalyst 6.3 WHQL
- Drivers nVidia nForce 4 AMD Edition 6.7 WHQL
- Cpu-z V 1.32
- Central Brain Identifier
- Prime95
- MMB5 con mod para Nforce4
- SuperPi mod1.4
Método de testeo
• Prime95 Full: 30 minutos de Prime95 con el test In-place large FFT's el cual genera la mayor cantidad de calor y consumo de electricidad.
• Idle: Después de la prueba de Prim e95, se espero a que la temperatura se estabilizara para alcanzar la temperatura mas pareja en reposo..
• Default: El procesador tenia una medición de 2210 MHz según la ultima versión de MBM con la configuración especial para la placa DFI y las memorias funcionaban a DDR400 2.5-4-3-7.
• OC: El procesador tenia una medición de 3058 MHz a 1.62 Vcore con un FSB de 278 y un multi de 11, lo que segura un aumento extra de la temperatura. Las memorias funcionaban a DDR556 2.5-4-3-7.
• Se usó MBM 5.3.7.0 modificado para Nforce 4 con el objetivo de tomar las medidas con un intervalo de 30 segundos entre cada una por un tiempo de 30 minutos en total utilizando el sensor de temperatura incorporado en el CPU.
• Se decidió usar el coolers en un gabinete cerrado para simular las condiciones normales de funcionamiento, heatpipes en posición vertical.
• El gabinete cuenta con un ventilador de 90mm en frente enviando aire hacia el interior y un fan de 80mm mas el fan de 90mm de la fuente de poder sacando el aire hacia el exterior. Con esto se forma una corriente de refresco continua al interior del gabinete, tal como sería en el uso común de la mayoría de los usuarios finales.
• La temperatura ambiente fue tomada a dos cm. del ventilador del Mini Typhoon con un termómetro digital y termocupla profesional, y se promedia en 22ºC durante el transcurso de lo experimentos, que nos da la idea exacta de cuanto es la temperatura al interior del gabinete.
• Cada compuesto térmico se dejó asentar por 48 horas antes de iniciar las pruebas, así podemos asegurar que se ha eliminado una buena porción de aire atrapado entre la superficie del IHS y el cooler.
Temperaturas del procesador sin Overclock. T° Ambiente : 22°C
Temperaturas del procesador con Overclock. T° Ambiente : 22°C
Diferencias de temperaturas entre ambiente y procesador con Overclock,. T° Ambiente : 22°C
Observaciones, recomendaciones y conclusiones
Observaciones
Con respecto a la temperaturas ustedes concluiran que uno o dos grados no es mucha ganancia, pero deben de tener en cuanta que estamos exponiendo dos de los componentes térmicos mas eficientes en el mercado, y esto conlleva a que estos 1 o 2 grados es una cifra casi astronomica, pues las transferencias de calor son procesos del tipo exponenciales y cada grado menos, es una unidad que sube sobre un exponente, 3 elevado a 4 es mucho menos que 3 elevado a 7 ( por dar un ejemplo).
Es similar a los sismos en escala de richter, un grado mas, es muchísima mas energía liberada. Acá un grado menos es la capacidad de mover muchísimos mas watts de calor. La gente cree que por el hecho de tener un súper sistema de intercambio de calor con una resistencia muy baja, los grados bajaran casi magicamente. Esto es un error muy común y no es así. Mientras mejor desempeño tenga un sistema (del tipo que sea) la diferencia de temperatura se va haciendo cada vez mas estrecha entre el foco de calor y el aire ambiente y tanto así es que pocos grados puede implicar que un sistema A es el doble de eficiente que uno B.
Esto no se aprovecha mucho con poca carga térmica, los sistemas eficientes se lucen mejor cuando se les aplica fuertes cantidades de calor, como es el caso mostrado, pues pasamos un procesador que disipa 89 watts en forma normal a 163 watts con overclock, lo que es una cifra bastante alta..
El compuesto se adhiere a la superficie de cobre de tal modo que es imposible quitarla con alcohol, o un paño nada más. Para remover la sustancia es necesario limpiar la superficie con pule metales (brasso o pasta de pulir fina).
La cantidad que viene en la jeringa alcanza solo para 1 aplicación.
Efectivamente el compuesto térmico no contiene partículas de ninguna clase, lo cual es muy bueno, puesto que su capacidad para rellenar orificio es máxima y además se pueden lograr capas de compuesto increíblemente delgadas.
Debemos destacar también que el fabricante no da absolutamente ningún tipo de especificación oficial sobre su composición, (lo cual en chile seria ilegal), y por ende no se puede tener certeza de que tan seguro es para la salud y al medio ambiente. Tenemos serias sospechas en que el mentado compuesto térmico es una amalgama en base a mercurio, pues no existen aleaciones ni mezclas 100% metálicas que a temperatura ambiente permanezcan en estado líquido. De contener mercurio este compuesto seria altamente venenoso y cancerigeno, pero el fabricante nos aseguró que es totalmente inofensivo e inocuo.
Una aseveración importante es que el uso de este compuesto es de una gran riesgo y de sumo cuidado en su manipulación, al ser de alta conductividad eléctrica. De hecho en las aplicaciones nos pudimos dar cuenta que una pequeña gota ensucia una superficie de área mayor a lo que se pensaría, por lo que no nos queremos imaginar una cantidad, por muy pequeña que sea, en el PCB de la placa madre o los pines de algún chip (incluyendo CPU).
Otro detalle no menos grave es que el compuesto lo mantuvimos por lo menos tres semanas en la plataforma de pruebas y a la hora de sacar el cooler nos encontramos con la desagradable sorpresa que estaba casi «soldado» el disipador a la base del IHS del CPU…verdaremente fue un problema separar estos dos componentes. Nos pusimos a trabajar en el método de calentar el procesador haciendolo funcionar 30 minutos sin ventilador, como habitualmente hacemos con Artic Silver 5 pegada, pero no resultó, por lo que decidimos usar un poco mas fuerza y plaf!! salió el procesador del socket…
Como medida desesperada tuvimos que recurrir a la antiquísima técnica del cincel y martillo…bueno un poco exagerado en realidad ya que usamos un destornillador y un martillo pequeño para golpear por la orilla del procesador en forma suave pero firme. De ese modo pudimos separar CPU y cooler. Esto nos hace dudar aun mas sobre la formula secreta que compone el mentado compuesto térmico.
Conclusión
El compuesto térmico demostró ser efectivamente mejor conductor del calor que los demás compuestos térmicos. Si bien, a la luz de las pruebas, se puede apreciar que el compuesto es excelente por no contener partículas metálicas, ser muy fluido, tener excelente conductividad térmica, asentar muy bien, lograr capas muy delgadas aun en contactos amplios, no lo recomendaremos por que el fabricante no da referencias serias y directas sobre la exacta composición de su producto. Esto, nos parece una falta grave, por que como se dijo anteriormente no podemos determinar si es o no dañino a la salud, y a nosotros como Web, nos interesa el bienestar de nuestros lectores.
Como evaluación final nos encontramos con una disyuntiva de proporciones, ya que el producto en sí presenta resultados superiores a los de cualquier competencia, pero también presenta mayores problemas a la hora de desarmar el sistema.
Creo que la recomendación final es que este producto es MUY recomendable para personas que arman el equipo una vez y no lo manipulan, para usuarios que manipulan su hardware y lo desarman con frecuencia, éste es un producto al cual no podemos recomendar debido a la fuerza con que se fijan las partes en contacto con el producto, es por ello que es un producto recomendado sólo a cierto grupo de usuarios.
Un grupo de usuarios que imagino que podría utilizarlo sin problemas son los armadores de computadores, que por lo general venden sus productos, los cuales en muy pocas ocasiones son manipulados.
Equipo Revisor:
- Jorge Díaz (Hellengendro)
- Dr.Cooling
Agradecimientos a Coollaboratory por el envio de
las muestras.
Publicación y edición final por Jotequila