Según comentó Intel esta semana en la IDF de Beijing, la primera aparición de su plataforma móvil Intel «Calpella» vendrá a finales de este 2009, esta será una renovación un tanto más radical de Centrino 2, ya que comprometerá cambios más profundos como el soporte para IMC dentro del CPU y un diseño de chipset de 2 chips (CPU+SB). Calpella debutará con el quad-core Clarkfield, basados en Nehalem, con soporte para 8 thread, 8MB de cache, memorias DDR3 1066/1333Mhz, socket mPGA 989 y un TDP de 55/45, posteriormente a inicios del 2010 la plataforma hará su refresco con los procesadores Arrandale dual-core con 4 thread, 4MB de cache, un TDP de 35/25/18W con soporte para memorias DDR3 800/1066Mhz. [Fudzilla]
2 Comment
dificil que incorporen un buen video integrado, a intel esto le rsesulta imposible por ahora
espero que si usan la arquitectura nehalem logren reducir los consumos significativamente, ya que son un desastre por ahora
se vienen unos poderosisimos procesadores alienware, y una renovacion tecnologica en los notebook, esperemos incorporen buenas vgas tambien XD(ke de para blue ray porke de juego existe alienware para eso)