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4 Comment

Marco Antonio Choque U. 24 septiembre, 2009 - 01:52

que rico wafer 😀

giova 23 septiembre, 2009 - 00:08

Pos GF esta dando pasos muy fuertes tambien, asi que en el Futuro, Intel TSMC y GF se estaran agarrando de las mechas por los procesos de manofactura.

ariel 22 septiembre, 2009 - 21:00

infalible el «Tic-Tac» de Intel…

Stealth 22 septiembre, 2009 - 19:17

uuuuuuuuuuuuuuuuuuuhh!!! Intel se tomo la delantera y como siempre salto 2 procesos de 32 a 22, mientras que los demas productores de poreces siguen investigando o trabajando en 28nm. ¿y que haran cunado no puedan disminuir mas el proceso? por ende no podran disponer de mas espacio para mas cores y ademas no podran reducir el calor que los mismos generan ni disminuir los voltajes de corriente en materia eficiencia, creo que pronto se viene un nuevo dilema como al que nos enfrentamos en la antigua guerra por quien tenia mas Mhz en su proce (era pentium 4)

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