JEDEC anuncia la publicación del estándar DDR4

A mediados de agosto de 2011 la JEDEC Solid State Technology Association, que regula los estándares de memorias y dispositivos basados en memorias Flash, anunció los principales atributos y características del nuevo estándar DDR4, ahora el mismo organismo anuncia la publicación de estándar DDR4.

DDR4 ofrece un rango de nuevas características diseñadas para permitir una operación a alta velocidad (frecuencias) y que se pueden aplicar a una variedad de aplicaciones incluyendo servidores, notebooks, computadores de escritorio y productos de consumo.

Para detallar todas estas y otras ventajas del nuevo estándar Synchronous DDR4 (Double Data Rate 4) la JEDEC hará un taller técnico (Technical Workshop) en Santa Clara California el próximo 30 y 31 de Octubre, los registros on-line ya están abiertos para tales efectos.

Por nuestra parte tal como hemos comentado previamente DDR4 ofrecerá varias ventajas sobre DDR3, como mayores frecuencias de operación, menor voltajes de operación y por ende menores niveles de consumo, junto con un mayor rendimiento respecto al estándar actual DDR3.

En términos generales se habla de una tasa de transferencia por-pin de 1.6 giga transferencias por segundo (GT/s) a inicialmente un máximo de 3.2 GT/s, comparado con DDR3 que en el mejor de los casos ofrece 1.6GT/s. Con esto DDR4 entregaría un notable incremento en los anchos de banda y en la velocidad de los chips, se mencionan velocidades de 2.667Mhz y más.

Sólo tomando en referencia los módulos DDR3 más veloces actualmente llegan a los 2400-2500Mhz con overclock, pero DDR4 podría exceder fácilmente esas velocidades de manera nominal.

Respecto al voltaje se mencionan cifras de 1.2v y podría ser menos incluso (1.05-1.1v) para lograr altas velocidades, un valor bastante bajo, ya que actualmente los módulos DDR3 operan a 1.35v (ULV) y 1.5v (voltaje estándar) con velocidades “estándares” para mayores frecuencias se suele subir el voltaje.

Los principales fabricantes de chips para memorias RAM ya preparan sus respectivos módulos para ser lanzados en algún momento en el 2013 – 2104, como por ejemplo Samsung, Micron e Hynix.

El documento (JESD79-4) respecto al nuevo estándar está disponible para descargar de manera gratuita desde la JEDEC, aunque requiere registrarse para poder descargarlo.

[JEDEC]

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7 Comment

rene 9 octubre, 2012 - 17:10

2013-2104 tienen todo el tiempo del mundo para lanzarlas jakajajaja

dinamictree 25 septiembre, 2012 - 19:23

Para el «2013»???

pero si el mundo se acaba este fin de año ps.

MAYA la abeja 26 septiembre, 2012 - 04:53

si, se acaba el 2012 y empieza el 2013, el mundo se acaba cuando lanzen HL3… y como van las cosas tenemos mucho tiempo por disfrutar 🙂

Orock 25 septiembre, 2012 - 19:07

jaja entonces voy a pasar de DDR2 a DDR4… menos mal que no me pasé a DDR3 xD

sauman 25 septiembre, 2012 - 19:03

Y los más seguro es que el rendimiento real ni se note… Pero no es culpa de las ram, ni de los discos duros, ni de las gpu ni mucho menos las cpu…

Es que nadie está metido en I+D en los putos motherboard?, más lanes, más velocidad, menos switches…

SATAN 25 septiembre, 2012 - 18:59

regresaron los taldos q tratan de usar los nick de otros ¬¬
ni escribieron bien el nick/nombre, tb gravatar los acuso

Saludos

Amet 27 septiembre, 2012 - 19:07

hehe

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