JEDEC anuncia las principales características para DDR4

Aunque los detalles son demasiado técnicos para intentar explicarlos uno a uno, les vamos a contar a rasgos generales que la JEDEC Solid State Technology Association, que regula los estándares de memorias y dispositivos basados en memorias Flash, ha anunciado los principales atributos o características en virtud de definir las especificaciones del próximo estándar para memorias RAM DDR4, que como sabemos está en desarrollo, porque hemos informado al respecto.

Antes de pasar a realizar el quote respectivo a las características de el próximo estándar DDR4 debemos mencionar que con esta nueva iteración se apuesta a lo de siempre (y no me refiero a más de lo mismo) y es el reducir el consumo y voltaje de operación de los chips/módulos, también entregar un mayor rendimiento que los estándares actuales DDR2/DDR3.

En términos generales se habla de una tasa de transferencia por-pin de 1.6 giga transferencias por segundo (GT/s) a inicialmente un máximo de 3.2 GT/s, comparado con DDR3 que en el mejor de los casos ofrece 1.6GT/s. Con esto DDR4 entregaría un notable incremento en los anchos de banda y en la velocidad de los chips, se mencionan velocidades de 2.667Mhz y más.

Sólo tomando en referencia los módulos DDR3 más veloces actualmente llegan a los 2400-2500Mhz con overclock, pero DDR4 podría exceder fácilmente esas velocidades de manera nominal.

Respecto al voltaje se mencionan cifras de 1.2v y podría ser menos incluso (1.05-1.1v) para lograr altas velocidades, un valor bastante bajo, ya que actualmente los módulos DDR3 operan a 1.35v (ULV) y 1.5v (voltaje estándar) con velocidades “estándares” para mayores frecuencias se suele subir el voltaje.

Hay más mejoras técnicas que pueden revisar en las principales características publicadas por la JEDEC a continuación:

 Additional features in development include:

  • Three data width offerings: x4, x8 and x16
  • New JEDEC POD12 interface standard for DDR4 (1.2V)
  • Differential signaling for the clock and strobes
  • New termination scheme versus prior DDR versions: In DDR4, the DQ bus shifts termination to VDDQ, which should remain stable even if the VDD voltage is reduced over time.
  • Nominal and dynamic ODT: Improvements to the ODT protocol and a new Park Mode allow for a nominal termination and dynamic write termination without having to drive the ODT pin
  • Burst length of 8 and burst chop of 4
  • Data masking
  • DBI: to help reduce power consumption and improve data signal integrity, this feature informs the DRAM as to whether the true or inverted data should be stored
  • New CRC for data bus: Enabling error detection capability for data transfers – especially beneficial during write operations and in non-ECC memory applications.
  • New CA parity for command/address bus: Providing a low-cost method of verifying the integrity of command and address transfers over a link, for all operations.
  • DLL off mode supported

Para los que ya están pensando en preguntar por las latencias, lamentamos decirles que una vez más no se han mencionado valores, ya que DDR4 no es un producto por ahora, sino que un estándar en desarrollo. Las especificaciones finales para DDR4 se esperan para el segundo trimestre del 2012, a partir de ese entonces, los fabricantes podrán comenzar a desarrollar sus productos siguiendo los lineamientos del estándar, de todos modos mayor información se dará en una conferencia en Chicago en el mes de Septiembre de este año.

[JEDEC]

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14 Comment

mariano23 30 agosto, 2011 - 15:47

yo quiero ser un tiranosaurio rex con caveza de pollo ojos de sapo, dientes de lion, patas de pato, manos de gorila, con alas de muercielago y cola de pavoreal.
Eso si se acaba el mundo, si no se acaba me compro unas de esas.

BaraTroLL 24 agosto, 2011 - 03:17

…lastima que en el 2012 se acabe toda estawea y volvamos a ser animales…. yo que queria 1… T.T

Amet 24 agosto, 2011 - 19:40

Hablas por ti… :Yaoming:

beer 24 agosto, 2011 - 00:47

interesante :3

KrameX 23 agosto, 2011 - 09:05

mientras suban las frecuencias sin aumentar mucho las latencias todo bien… pero si van a tener grandes velocidaddes con frecuencias altas no tiene ninguna gracia.

Sergio 23 agosto, 2011 - 16:48

una pregunta, no entiendo mucho tu comentario, que tienen de malo las latencias altas?

papasote 23 agosto, 2011 - 18:00

A mayor latencia menor es el rendimiento en las memorias, cuando llegan al mercado los primeros modelos de memorias (ddr2, ddr3, ddx) por lo general las tiran con latencias altas con el tiempo mejoran la producción y pueden bajar las latencias logrando un mejor desempeño aun.
La idea es frecuencias (MHz) altas con latencias (CL) lo más bajo posible.

sauman 23 agosto, 2011 - 19:47

Realmente es relativo… es difícil alcanzar muy altas frecuencias a muy bajas latencias, con bajos voltajes. Quieres más frecuencia y menos latencia? subele el voltaje.

En el mercado existen ram por ejemplo de 1866 latencias 8… son rams overclockeadas de fábrica…

Ahora unas ram 2133 con latencias 9 no son para nada lentas, de hecho si buscas en el sitio de maxxmen verás que estan en las top 10.

Kaiser 24 agosto, 2011 - 11:01

Yo tengo unas OCZ reapers 1866 a lactancias 7 muuuujajajajaj

Daniela 24 agosto, 2011 - 20:05

asi tambien pensamos de los procesadores que era difisil ver un procesador quad core con alta frecuencia y con bajo voltaje, bueeno la tecnologia avanza

arnaldogt 23 agosto, 2011 - 08:15

estoy de acuerdo que el hadwer avanza a pasos agigantados y el sofware se queda atras, compramos los mejores componentes pero no se aprovechan en un 100% por lo mismo

pp20df 23 agosto, 2011 - 16:33

entonces que caso tiene que compres DDR4, si tu lo hicieras seria una incoherencia ademas de contradicción. o.O

papasote 23 agosto, 2011 - 01:32

Se ve bien el futuro del hardware cada vez velocidades más rápidas y menor consumo, lástima que los desarrolladores de software no se muevan a la par.

~>Pezhan! 23 agosto, 2011 - 01:25

a esperar las DDR4 y pasar los 3 Ghz con Overclock

Fuck yeah!

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