Primer avance de la EVGA X79 para Sandy Bridge-E

Los fabricantes de placas madres ya preparan sus productos para soportan la próxima generación de procesadores Core i7 “Sandy Bridge”, cuyos modelos y especificaciones ya fueron revelados previamente. En este contexto, EVGA nos muestra un avance de la placa de socket LGA-2011 y chipset Intel X79 que prepara Sandy Bridge-E. No es mucho pero posteriormente esperan revelar más datos y fotos.

Aunque la imagen no muestra mucho por desgracia (esperemos los próximos avances), se puede apreciar que vendrá con un PCB, heatsink y slot de memorias de color negro, (4 slot para memorias DDR3), lógicamente socket LGA-2011, conector de 8 pines para la CPU, botones Power, Reset y Clear CMOS, heatpipes par refrigeración, y es lo que se puede apreciar por ahora.

No es de extrañar que de aquí al lanzamiento de Sandy Bridge-E, comencemos a ver más modelos del resto de los fabricantes. Algunos avances en todo caso ya los vimos este año Computex de junio.

Related posts

NVIDIA RTX Remix se actualiza a DLSS 3.5 con reconstrucción de rayos

Los desafíos de la computación cuántica y su impacto en Chile

Samsung presentó en Chile sus nuevos televisores con Inteligencia Artificial

7 Comment

Jonfensu 21 julio, 2011 - 12:52

Por lo visto, para estos zocalos yo na va a haber disipadores tipo Torre con ventilador a un costado. La colocacion de los slots de memoria me parece pesima, la distribucion de los componentes electronicos va a ser limitada… A menos que las boards sean tipo E-ATX….. uhmmm mejor dicho…. No me imagino cambiar caja, procesador y board…con Intel siempre es barato, nooo? (LOL)

Ar. 21 julio, 2011 - 01:29

No me gustan las memos a los costados del micro. En primer lugar estéticamente, y en segundo lugar (y de mayor importancia) habrá que ver hasta que punto es funcional. El micro va a estar entre las memorias las cuales generan calor, estoy seguro que eso tiene que repercutir en el enfriamiento del procesador, además de la mínima obstrucción de aire que puede generar. No se, no me convence.

nanotec 20 julio, 2011 - 15:35

las memos estan en estereo weeeeee…

spliff 20 julio, 2011 - 13:53

comparto con joaquin
me carga la idea de 2 módulos a cada lado
veo imágenes de estas M/B y no me convence para nada

estéticamente me parecen feas.

hersounds 20 julio, 2011 - 13:52

Tal cual ,ademas quien arme dicha configuracion hoy en dia minimo minimo le coloca un kit de water cooling sin mantenimiento,a esa bestia no podes tenerla con un gigantesco cooler de aire…asi que con el bloque del water y unas memos refrigeradas el espacio del socket va aquedar muy bonito.

joaquín 20 julio, 2011 - 13:28

No me agrada que tenga 2 módulos de memos a cada lado, la refrigeración de ellas si se usa algún ventilador va a ser mucho más compleja :/

Noir 20 julio, 2011 - 13:31

totalmente equivocado. Los ventiladores para memorias están casi todos diseñados para dos módulos e interfieren con al menos un slot adicional, por lo que tenerlos a cada lado es ideal.
Súmale un ventilador central que disipe el aire hacia ambos lados y tienes un sistema de refrigeración equilibrado para ambos lados. Con un extractor arriba queda ideal!

Saludos.

Add Comment