ATI Technologies lanzó ayer su nueva línea de tarjetas R520 (X1800s) RV530 (X1600s) y RV515 (X1300s) y una de sus principales novedades eran que utilizaban por primera vez el proceso de fabricación de 90nm factoría de TSMC, la vedad es que este lanzamiento responde a una respuesta tardía a los núcleos G70 de las actuales 7800 GTX y 7800 GT fabricados en 0.11 micrones, ya que el R520 fue anunciado hace bastante tiempo y bueno la historia del retraso ya es sabida.
La migración a los 90nm es un asunto que a muchos fabricantes de hardware no deja indiferentes, ya lo hizo AMD con sus procesadores Athlon 64 e Intel con sus Pentium-M los primeros de la compañia en integrar este proceso de fabricación. Nvidia por su parte no es la excepción ya que según informan en DigiTimes, esta compañía habría anunciado para comienzos del 2006 la presentación de su próximo chip gráfico el que lleva el nombre de G72, la gran «novedad» de este chip es que estará fabricado en 90 nm, para competir con la nueva camada de tarjetas de ATI, aunque sinceramente y en virtud de los resultados pienso que con las 7800s ya tiene para competir en cuanto a rendimiento con las X1800s, pero bueno eso es una percepción personal, lo concreto es que tras la salida del G70 y los 90nm de ATI para sus tarjetas, todo apuntaba a que Nvidia pronto migraría a este proceso de fabricación, así que por eso pongo entre comillas eso de «novedad» ya que era algo lógico y es que nvidia no se querrá quedar pegado en las limitantes que pueden significar un proceso de fabricación de mayor tamaño a los 90nm, entiéndase 0.11 micrones del G70 y como la competencia entre ambas compañías es Feroz no se pueden dar ventajas por ningún flanco.
Solo queda esperar que las tarjetas de Nvidias basadas en los 90nm no tengan el mismo problema que tubo ATI con la producción y que no tengan que recortar pipes para obtener unidades decentes ya que al parecer estos nuevos GPU serán idénticos al actual G70 sólo que con distinto proceso de fabricación.
Las informaciones de DigiTimes son según ellos obtenidas de fabricantes Taiwaneses del sector, aunque no lo especifican supongo que podrían ser TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ) o UMC (United Microelectronics Corporation) 2 de los fabricantes más importantes de semiconductores y soluciones integradas, especialistas además en microprocesos de fabricación avanzados.
Entrando al terreno de las suposiciones y suspicacias esta información mas allá de ser muy factible y previsible, puede usarse también como un elemento distractor para desviar la atención tras el reciente lanzamiento de los nuevos productos de ATI.
Una de las ventajas del proceso de fabricación en 90nm es que puedes reducir el tamaño de los transistores por lo tanto puedes aumentar sus unidades, disminuir sus requerimientos de voltaje y por consiguiente mermar la disipación térmica, además de abaratar costos para los fabricantes al obtener mas unidades de chip por Oblea (Wafer).
Nota: Un wafer es una lámina delgada hecha de un material semiconductor, generalmente silicio, estas obleas tienen una forma circular ya que son producidos en forma cilíndrica y luego cortados en delgadas capas, sobre las cuales posteriormente se fabrican chip ya sea para tarjetas de video, procesadores entre otras soluciones para integrados .