No podemos negar que, el futuro de la memoria RAM es la migración a módulos de memoria DDR3, la tercera generación de las memorias DDR que tomará el lugar de las actuales DDR2… bueno, no se si tan radical como tomar el lugar, pero por lo menos habrá un co-existencia por algún tiempo entre DDR2 y DDR3, tal como acontece actualmente con las memorias DDR1 y DDR2.
Como dato general mencionar que fue (según una de las fuentes) en el mes de octubre del 2003 cuando Hynix desarrollo el primer módulo de memoria DDR2, la cual actualmente se encuentra en su total apogeo, con subida de precio incluida, éste boom de la memoria DDR2 sin duda se debe a que Intel y AMD han hecho la migración desde DDR1 a DDR2, siendo Intel el primero en hacer esta migración desde el paso de sus procesadores de socket 478 al actual LGA775 y mucho más tarde este año le toco el turno a AMD con la introducción de sus procesadores para socket AM2, cuya novedad principal era la migración de su controlador de memoria a DDR2 (lo cual dicho sea de paso no le trajo muchos beneficios).
Según hemos visto en los roadmap tanto de Intel como AMD que para los años venideros ya tienen apuntada la migración a la memoria DDR3 en sus plataformas, y en este contexto los fabricantes de memorias ya comienzan con los desarrollos entorno a este tipo de memorias.
En este sentido, Micron Technologies uno de los actores en el desarrollo de chips de memoria ha anunciado hoy 25 de septiembre que se encuentra fabricando samples de 1Gb DDR3, los chip de memorias estarán fabricados en 78nm y serán integrados en módulos de 512MB, 1GB y 2GB, las versiones que inicialmente estarán disponibles incluyen DDR3-800 y DDR3-1066…. y ediciones limitadas de DDR3-1333, pero Micron se aventura a anunciar que pueden desarrollar módulos DDR3-1600.
Los samples de 1Gb DDR3 para testeos ya están disponibles y se espera que la producción de modulos DDR3 por parte de Micron comience a inicios del 2007, para esto según informa Micron ya cuentan con la certificación de la JEDEC para sus especificaciones.
Actualmente el uso de memorias DDR3 es inexistente a nivel comercial o de uso cotidiano, ya que no hay módulos de memoria ni plataformas tanto de AMD como de Intel que hagan uso de ésta por el momento, pero como comentamos más arriba las plataformas futuras de estos dos fabricantes de procesadores, dará sin duda el vamos al uso y migración desde DDR2 a DDR3, cuyos beneficios son en teoría (por ahora) mayor rendimiento, más velocidad, menor consumo (en parte) y menor voltaje operativo 1.8 Volts en DDR2 vs 1.5 Volts en DDR3…. pero como todo tiene su contra-cara… tal como lo hemos visto en las memorias DDR2 respecto a las DDR1, las latencias que se requieren para sostener altas velocidades son demasiado altas, esto mengua un poco la performance que se puede ganar en base a más velocidad, además tenemos que el cambio a DDR3 nos sugiere obligadamente a renovar casi por completo nuestras plataformas DDR1 o DDR2 por un tema de compatibilidad que comento en el siguiente parrafo.
Las memorias DDR3 tendrán una configuración de pines de 240 contactos, 120 pines en cada lado, a pesar de que son 240 pines igual que la DDR2 actuales, la DDR3 tendrá una división de 48 y 72 pines por lado, con lo cual será imposible montar estas memorias en una placa con soporte para DDR1 o DDR2.
En fin la DDR3 se nos viene a partir del 2007 como así también las plataformas de AMD e Intel que harán uso de este tipo de memoria, ya veremos como va el tema de latencias vs performance.
Fuentes:
https://www.micron.com/about/news/pressrelease.aspx?id=3DEDAAC1EFA2B68E
https://www.tgdaily.com/2006/09/25/micron_samples_ddr3_memory/