IDF: Hynix muestra su modulo DDR3 de 16GB

Tal como lo ha hecho Qimonda, el fabricante de chips de memorias Hynix, también ha mostrado lo suyo en la IDF, esta vez se trata de un modulo de memorias DDR3 R-DIMM de nada menos que 16GB, la mas alta capacidad que se ofrece hasta la fecha para un modulo de este tipo -hasta donde recuerdo-, claro que este modulo de memoria no esta destinado al mercado de consumo general específicamente, mas bien esta orientados al entorno de servidores, estaciones de trabajo y centro de datos que requieren alta densidad.

Este modulo se compone básicamente de dos módulos de 8GB que vienen unidos -como siameses- en un solo PCB (Printed Circuit board), y que son gestionados a nivel de intercomunicación por un chips con tecnología MetaRAM, estos no son otra cosa que controladores que se ubican entre ambos arreglos de chips de memoria para gestionar la comunicación entre ambos y tolerar la alta densidad.

Estos módulos HMT31GR7AER4C-GC (8GB) y HMT32GR7AER4C-GD (16GB) estarán disponibles para las empresas y ensambladores de sistemas en capacidad de 8 y 16GB y se podran combinar con dos o más modulos para incrementar la capacidad de memoria en rangos de 32, 48GB o mas, de hecho Intel demostro una plataforma server con 160GB de memoria mediante 10 slot para tal proposito. Precio y disponibilidad no fueron informados, pero considerenlo ALTO.