Quizás «más callada» que otras Compañías del sector, actualmente IBM ha estado presente en algunos de los hitos más importantes del desarrollo tecnológico de estos tiempos. En efecto, presenta importantes logros en el sector de los Supercomputadores o en el de los mecanismos de transmisión de información. Junto a lo anterior, es parte integral del desarrollo del procesador Cell de la PlayStation 3, el cual es reconocido por su gran poderío. Y ahora, esta misma Compañía, nos trae nuevas novedades en el área de los chipsets.
Científicos de IBM anunciaron que demostrarán, esta semana, en la Conferencia de Fibra Óptica 2007 («2007 Optical Fiber Conference«), un prototipo de chipset transmisor-receptor óptico, capaz de alcanzar velocidades por lo menos 8 veces más rápidas que los componentes ópticos disponibles hoy en día. El chipset es capaz de mover información a una velocidad de 160 Gigabits por segundo usando pulsos de luz para acelerar el flujo de la información, en vez de enviar electrones por cables.
El chipset es lo suficientemente rápido para reducir el tiempo de descarga de una película de alta definición a un segundo, comparado con los 30 minutos, o más, logrados actualmente para esa misma película (dependiente obviamente del largo). Más aún, la tecnología podría ser integrada en las placas con circuitos impresos, permitiendo así que los componentes, al interior de sistema electrónico, tales como un PC, puedan comunicarse mucho más rápido mejorando dramáticamente el rendimiento de éste.
Para lograr este nuevo nivel de integración en el chipset, los investigadores de IBM construyeron un transmisor-receptor óptico con circuitos integrados usando la actual tecnología CMOS, la cual es usada en la mayoría de los chips actuales, por su bajo costo y posibilidad de producción en masa. Posteriormente, IBM juntó este dispositivo con otros componentes ópticos necesarios, que son fabricados usando materiales más exóticos, para lograr generar un «paquete» integrado de sólo 3.25 [mm] de ancho y 5.25 [mm] de largo.
«Además de rápido es pequeño»
Este diseño compacto, entrega un alto número de canales de comunicación como también altas velocidades por canal, lo que resulta en una cantidad de información, transmitida por unidad de área del espacio utilizado por el chipset (la última medida de viabilidad para uso práctico), más elevada que nunca. Este chipset está diseñado para permitir óptica de bajo costo al poder anexarse a un circuito impreso óptico utilizando procesos de ensamblado en masa.
De acuerdo al Dr. T.C. Chen, Vicepresidente de Ciencia y Tecnología de Investigación IBM ( «Science & Technology, IBM Research«),
«La explosión en la cantidad de información que está siendo transferida, cuando se descargan películas, shows de TV, música o fotografías, está creando un demanda por mayores anchos de banda y velocidades de conectividad más altas. El mayor uso de comunicaciones ópticas es necesario para manejar este problema. Nosotros creemos que nuestra tecnología del transmisor-receptor puede ser la respuesta.»
Este proyecto fue parcialmente financiado por la Agencia de Proyectos de Investigación Avanzados de Defensa («Defense Advanced Research Project Agency» o «DARPA«) a través del programa de Interconectividad Óptica Chip a Chip («Chip to Chip Optical Interconnect» o «C2OI«).