Chipset AMD 900-Series para Bulldozer revelados

Comienzan a aparecer los primeros detalles de los próximos chipset AMD 900-series para los próximos procesadores basados en la micro-arquitectura “Bulldozer” (32nm), los cuales vendrán en el segundo trimestre del 2011. Estos nuevos chipset formarán parte de la plataforma de escritorio “AMD Scorpius” destinada a los entusiastas.

La nueva camada de chipset vendrá para dar soporte a los próximos procesadores de AMD basados en Bulldozer e incorporarán la tecnología IOMMU (input/output memory management unit) que tal como la tecnología MMU (Manage Memory Unit) convierte las direcciones de memoria virtuales en direcciones físicas claro que IOMMU entrega mejor rendimiento en este sentido. Esto provee una solución de alto rendimiento para ambientes de virtualizacion en tareas I/O especialmente en plataformas de servidores, mientras que en plataformas de escritorio la principal ventaja es mejorar la computación heterogénea.

Las placas basadas en los chipset AMD 9-series incorporarán el socket AM3+, pero también soportaran la actual generación de procesadores AM3, como los Athlon II y  Phenom II. Posiblemente las placas basadas en estos chipset soporten nuevas características más allá del soporte para AM3+ e IOMMU, como un nuevo “clock-speed-generator” . Además Zambezi (procesador -basado en Bulldozer- para escritorio) podría soportar la tecnología Turbo Core 2.0 (tal como Intel actualizará la tecnología Turbo Boost con Sandy Bridbge).

Así AMD prepara 3 versiones de sus chipset (AMD 990FX, AMD 990X y AMD 970) y 2 nuevos southbridge (SB950 y SB920) cuyas características son las siguientes.

  • AMD 990FX – supports two PCIe 2.0 x16 slots (configurable as four PCIe 2.0 x8), six PCIe 2.0 x1 slots, one PCIe 2.0 x4 slot, to be paired with SB950 I/O controller;
  • AMD 990X – supports one PCIe 2.0 x16 slots (configurable as two PCIe 2.0 x8), six PCIe 2.0 x1 slots;
  • AMD 970 – supports one PCIe 2.0 x16 slot, to be paired with SB950 and SB920 I/O controllers;
  • AMD 9-series south bridge chips will support the following:

  • AMD SB920 – two PCIe 2.0 x1 slots, 14 USB 2.0 controllers, PCI bus, six Serial ATA-600 connectors with RAID 0, 1, 10 support;
  • AMD SB950 – four PCIe 2.0 x1 slots, 14 USB 2.0 controllers, PCI bus, six Serial ATA-600 connectors with RAID 0, 1, 5, 10 support;

De verdad no es que traigan muchas novedades estos chipset, ya que desde hace bastante tiempo los principales componentes del chipset (como el controlador de memorias, gráficos) ha sido movidos al die del procesador, por lo tanto, el chipset actualmente pasa a ser un mero acompañante para el  CPU, encargándose de las conexiones I/O.

[xbitlabs]

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13 Comment

elquesevieneentuculo 28 septiembre, 2010 - 17:43

y yo sigo preguntando para cuando por lo menos 3 pcie2.1×16????????????? nvidia tiene mobos con soporte para 3 pcie funcionando los 3 a 16x desde la prehistoria y hasta la fecha amd nada.

Amet 29 septiembre, 2010 - 12:57

fijense que los proces vendran con una IGPu integrada(On-Die)(Fusion) AMD(Radeon) HD5xxx o 6xxx ahi esta el PCie faltante(debe hacer CrossFire supongo) ademas el enorme ancho de banda del pcie 2.1 x16(8GBps) no esta optimizado tanto como para usar 3 targetas x16(8GBps), es mejor 4 x8(4GBps) ya que el ancho de banda de ese bus no es tan necesario para el rendimiento (es mejor tener mas targetas)y no entendi bien los AM3+ no entraran en los sockets AM3 o vice-versa?

nkey 28 septiembre, 2010 - 16:10

He visto que ha desaparecido los NB con el modelo GX, yo me imagine que harían un GX con Hybrid CrossFire con el mismo núcleo gráfico que viene en el die del procesador, sinceramente dejarían la patada!, aun que ellos mismos destruirian directamente las gráficas discretas low-end. Bueno, sobre los nuevos chipset, los AM3+ no entrarán en los AM3, a menos que rompas un par de patitas (Cuack), pero si un procesador AM3 podrá ser puesto en una placa AM3+.

Saludos.!

Cedrik 28 septiembre, 2010 - 17:26

Yo me hice la misma pregunta al redactar la nota,
¿dónde estan los chipset con IGP? (GX-series), no tengo la respuesta, pero quizás la tengan los chips basados en Fusion. Ya veremos…

Javier 28 septiembre, 2010 - 14:38

y el usb3? :S

Sanbatu 28 septiembre, 2010 - 14:47

Misma pregunta….

Cedrik 28 septiembre, 2010 - 17:24

Como hasta ahora el USB 3.0 sera mediante un controlador adicional de NEC, VIA, Fresco Logic u otro fabricante de semincoductores.

amet, 12 años postea info falsa y weas! 28 septiembre, 2010 - 14:32

lol, estos nuevos socket no soportan AM3 (phenom II ni athlon II ni nada), ya que el mismo AMD dijo «Bulldozer es incompatible con AM3 y Viceversa»

arnaldogt 28 septiembre, 2010 - 13:29

unque sea un acompañante el chipse 900 le sacara mejor provecho al Zambezi, tengo un phenom II 4 955 y no me quejo muy buen procesador, esperando los nuevos procesadore haber que tendran para mostrar.

XhouseX 28 septiembre, 2010 - 12:42

mish parese que se biene con todo amd para la proxima proxima plataforma que bien no xD

poderoxo 28 septiembre, 2010 - 12:23

Cedrik, gracias por la noticia y la traducción de tanto tecnicismos que hasta a mi me hace confundir a veces.

Habrá algún upgrade para el IGP HD4200?

elquesevieneentuculo 28 septiembre, 2010 - 17:24

no, debido a que saldrán las plataformas fusión…. todavía queda aclarar si usarán sockets diferentes o será el mismo am3+ esa es la parte que mas me interesa !!!

X.neo.X 28 septiembre, 2010 - 11:57

y asi es como ADM gana mi afecto (L) al no integrar mas y mas soket al mercado :D!!!!!!….. un amigo quiere q le arme un intel y la verdad me perdi un poco entre tanto soket =(

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