AMD no tan solo está preocupado a nivel corporativo de finiquitar todos los asuntos respecto a la adquisición de ATI Technologies, pues la compañía de don Hector Ruiz, ya está pensando en definir las especificaciones para la memoria DDR3 RDIMM, que se supone será el próximo paso de la industria en lo que respecta a las memorias para computadores, aún cuando el auge de las memorias DDR2 está en pleno apogeo y es que tanto las actuales plataformas tanto de AMD como las de Intel, están basadas justamente en memorias DDR2, las cuales poco a poco van desplazando a las memorias DDR o DDR1 que desplazaron a las antiguas memorias SDRAM.
Es así como Advanced Micro Devices Inc. (AMD) y SimpleTech Inc han anunciado que conjuntamente comenzarán a trabajar en las especificaciones de la memoria DDR3 o SDRAM registered dual-inline memory modules (RDIMMs), pero estas compañías no se mandan solas en este respecto, ya que estarán bajo la conducción de la JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) la cual es el ente que supervisa, regula y establece finalmente los estándares respecto a estos temas, la JEDEC además no es un ente de un solo cuerpo, ya que está conformado por otras 270 compañías.
Preliminarmente se informa que estos nuevos prospectos de memoria tendrán un diseño que harán que cada modulo tenga un bajo consumo de energía, como así también ya se habla de módulos con densidades que van desde los 512MB a los 32GB, desde luego la validación de estas especificaciones esta en proceso, pero se espera que para el 2007 comiencen los testeos previos mediante los típicos samples de ingeniería y ya para el 2008 si todos los pasos previos como validación de especificaciones, diseño y control de calidad, podrá iniciarse finalmente la producción en masa de este tipo de memorias y en el 2009 finalmente irrumpir en el mercado.
Punto a parte y según datos que hemos informado antes as memorias DDR3 tendrán una configuración de pines total de 240 contactos, 120 pines en cada lado, a pesar de que son 240 pines igual que la DDR2 actual la DDR3 tendrá una división de 48 y 72 pines por lado, con lo cual será imposible montar estas memorias en una placa con soporte para DDR1 o DDR2.
AMD por su parte tiene programado el soporte para memorias DDR3 en la arquitectura Quadcore del K8L, en su plataforma doble socket para procesadores dual core 4×4++, y con la migración a los 45nm de su plataforma mobil en el 2008. y esto ultimo coincide con la fecha de producción estimada para la memoria DDR3.