AMD es el fabricante exclusivo de los procesadores (APU) personalizados de la Xbox One y la PlayStation 4 y según reportes, estaría preparando una nueva edición del procesador para estas consolas fabricado a 20nm, lo que podría eventualmente ser incorporado en versiones más delgadas o “slim” de la Xbox One o la PlayStation 4.
Hay que señalar que la información no es oficial y la compañía (AMD) tampoco se ha referido formalmente al tema, pero al juzgar de lo que ha pasado con generaciones anteriores de estas consolas (Xbox 360 y PS3), no sería de extrañar que AMD lance un procesador con un proceso de manufactura más reducido, aunque de momento aun sea demasiado pronto para un cambio de hardware en las consolas de nueva generación, las cuales llevan poco menos de un año en el mercado.
La información ha sido esbozada en el perfil de LinkedIn de Daniel McConnell, empleado de AMD y encargado del área System On Chip de la compañía y que dice haber “planeado y llevado a cabo exitosamente la primera APU para Xbox One con tecnología de 28nm y un derivado de costo reducido fabricado con un proceso de manufactura de 20nm”.
Actualmente la APU personalizada que lleva en su interior tanto la Xbox One como la PlayStation 4, está fabricada con tecnología de 28nm (TSMC), pero una edición de 20nm podría servir para fabricar una consola más delgada, con menor disipación de calor y menor consumo de energía y podría también servir para ofrecer una consola –eventualmente- más económica. Un proceso de manufactura reducido también podría ganar algo de potencia extra con un incremento de frecuencias respaldado por un menor proceso de manufactura.
En cuanto a la producción de los chips, un proceso de manufactura a 20nm vs 28nm también significa mayor cantidad de chip por oblea de silicio, que también puede traducirse en un menor costo de dichos chips, aunque esta reducción no siempre se traspasa al usuario final.
En fin, habrá que esperar a ver si a futuro de lanzan versiones delgadas de la Xbox One y PS4 gracias a una APU personalizada fabricada a 20nm.
3 Comment
La verdad por ningún lado explica a cerca de corregir las fallas comunes de estos equipos. Y es que el problema mayor radica en que si no le agregan más plomo a las soldaduras de los chip, seguiremos mal gastando el dinero. Yo personalmente estoy rejodido de estar haciendo reballing porque solo traen estaño puro y al primer calentón ya empiezan los problemas. Solo tengan en cuenta ese detalle.
ten en cuenta lo peligroso del plomo … se esta evitando en muchas cosas por su nivel de toxicidad …
En cuanto a lo de abaratar costos … bajar con cuea 10 lucas … y a lo mucho 50 en navidad como «oferton» …
Amigo tyranth, el plomo no debe ser al 100% y por supuesto que es super tóxico. Pero yo aplicaría 60% de plomo y 40 de estaño, si no seguiremos botando el dinero.