Image default
ActualidadAICorporativoEmpresasLanzamientosNoticiasSoftwareTarjetas de VideoTecnología

AMD presenta sus nuevas GPUs MI350X y MI355X con hasta 4 veces más rendimiento y 35 veces mejor inferencia

En el marco del evento Advancing AI 2025, AMD ha presentado oficialmente sus nuevas unidades de procesamiento gráfico Instinct MI350X y MI355X, diseñadas específicamente para cargas de trabajo de inteligencia artificial de nueva generación. La compañía afirma que estos aceleradores ofrecen hasta 4 veces más rendimiento de cómputo en IA y hasta 35 veces mayor velocidad en inferencia en comparación con la generación anterior MI300X.

Un salto generacional impulsado por CDNA 4

Las nuevas GPUs están basadas en la arquitectura CDNA 4 y fabricadas con un proceso más avanzado, lo que ha permitido aumentar significativamente el número de transistores (hasta 185 mil millones) y mejorar la eficiencia energética y el rendimiento general.

Ambos modelos incorporan hasta 288 GB de memoria HBM3E y alcanzan 8 TB/s de ancho de banda, con soporte para formatos de precisión como FP4, FP6, FP8 y FP16, claves para cargas de IA generativa. La MI350X, orientada a soluciones refrigeradas por aire, presenta un menor consumo energético, mientras que la MI355X, diseñada para refrigeración líquida, alcanza los 1.400W de TBP para ofrecer el máximo desempeño.

Comparativas frente a Nvidia y mejoras clave

AMD asegura que sus nuevos aceleradores superan a los productos equivalentes de Nvidia en varias métricas:

  • Hasta 1.3 veces más rendimiento en inferencia frente a la GB200 en pruebas con Llama 3.1 405B.

  • Entre 2.6X y 4.2X mejoras en tareas de IA generativa como agentes conversacionales, chatbots y generación de contenido frente al MI300X.

  • Paridad o ligera ventaja en entrenamiento de modelos LLM comparado con los chips B200 y GB200 de Nvidia.

Arquitectura de alto rendimiento y escalabilidad

Las nuevas GPUs se integran en nodos de 8 unidades con interconexión Infinity Fabric, alcanzando hasta 1.075 GB/s de ancho de banda entre chips. Además, utilizan tecnologías de empaque 3D y 2.5D, y están pensadas para funcionar en servidores bajo el estándar UBB/OCP, acelerando su despliegue.

AMD ofrece configuraciones optimizadas tanto para refrigeración por aire (64 GPUs, 18 TB de memoria) como líquida (128 GPUs, 36 TB de memoria), permitiendo escalar rendimiento a nivel de rack para centros de datos e IA a gran escala.

“Este aumento en la densidad de rendimiento por rack permite a nuestros clientes reducir significativamente el costo total de propiedad (TCO) y acelerar el despliegue de IA de alto impacto”, señaló AMD.

Con estos lanzamientos, AMD busca reforzar su competitividad en el mercado de IA frente a Nvidia y posicionarse como referente en soluciones abiertas, escalables y de alto rendimiento para la nueva era de la inteligencia artificial.

Posts relacionados

3DMark prepara su próximo benchmark con Path Tracing completo y anuncia a Thermal Grizzly como socio oficial

Mario Rübke

Review AMD Radeon RX 9070 GRE: RDNA 4 encuentra el equilibrio perfecto para jugar en 1440p

Mario Rübke

AMD celebra una década de AM4, extiende AM5 hasta 2029 y lleva RDNA 4 a más jugadores en Computex 2026

Mario Rübke
Cargando.....