Mientras AMD y NVIDIA preparan su próxima generación de tarjetas gráficas, SK Hynix, uno de los principales proveedores de memorias gráficas de alto rendimiento, ya comenzó el envío de sus próximos chips HBM (High Bandwidth Memory) 3D Stacked del tipo GDDR5, los cuales operarán a una frecuencia de hasta 8 GHz (8.000 MHz).
Si ustedes recuerdan, a finales del año pasado publicamos un artículo donde indicamos que AMD e Hynix estaban trabajando conjuntamente para el desarrollo de una nueva generación de memorias de alto rendimiento para tarjetas de gráficas de próxima generación. En especifico de memorias HBM (High Bandwidth Memory) 3D Stacked.
Las principales características de este tipo de memorias es que: en primer lugar ofrecen un alto ancho de banda, mayores frecuencias y utilizan una configuración 3D, es decir, chips apilados para lograr una mayor capacidad o densidad por chip.
Por el momento Hynix ya comenzó los despachos de chips de 4 Gb, operando a 8 GHz. Frecuencia superior de modos a las que llegan los chips de memorias GDDR5 de las tarjetas gráficas más potentes del mercado actualmente, como la Radeon R9 290X cuyas memorias GDDR5 operan a 5 GHz o la GeForce GTX 980 cuyas memorias GDDR5 operan a 7 GHz.
Otra de las ventajas de una configuración de memorias 3D, es que los chips consumen menos energía, ofreciendo un mayor rendimiento que los chips GDDR5 convencionales.
Es muy probable que este tipo de memoria sean incorporados en los próximos lanzamientos de AMD y/o NVIDIA, como una hasta ahora supuesta Radeon R9 390X o una Radeon R9 290X con mayores frecuencias de memoria, aunque por ahora nada confirmado ni oficial respecto a que productos (GPU/APU) incorporarán este tipo de memorias.