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Memorias Ram Reviews

OCZ Gold GX 3500 XTC

Europa, 1942. Óscar Cornejo Zergberg,  un joven emprendedor de 20 años, deseoso de triunfar en la vida y atemorizado por la funesta guerra que se pelea en ese continente, decide marcharse de su amada patria en dirección a tierras lejanas. Sin más que un saco con sus pertenencias básicas, se embarca con rumbo a un país remoto y desconocido, que algunos denominaban Chile. Tras sortear feroces tormentas y submarinos alemanes inclementes hasta de la más pacífica nave civil, llega a este extraño país, donde comienza lentamente a prosperar en el mercado de las pasas. Años más tarde era el más exitoso comerciante de la región en el rubro, y su competencia temblaba al escuchar las siglas que ingeniosamente sacó de su propio nombre y con las que bautizó su emergente imperio de la uva seca: OCZ. Con el tiempo, formó una hermosa familia, y varios años más tarde, tuvo a su primer nieto, Óscar, que curiosamente se dedicó a escribir análisis de hardware computacional, y es el que firma al pie de esta publicación. Pero eso es harina de otro costal. El tema aquí es que con el pasar de los años, don Óscar comenzó  hacerse viejo, y a aburrirse de ver día tras día toneles llenos de uvas pasas de distintos tonos de marrón y amarillo. Ya al llegar el siglo 21, el olor a pasas simplemente le ponía enfermo, y se encerró en el último piso de su edificio corporativo a nunca más ver ni oler una pasa en su vida. Sus asesores se acercaban con temor a su oscura oficina, donde le entregaban distintos informes sobre el desempeño de la empresa. Don Óscar los rehuía, pues no deseaba saber nada sobre el tema. Las pasas lo habían sobrepasado.

 

Sin embargo, un día, todo cambió. Uno de los asesores, un brillante economista de promisorio nombre y carrera, le sugirió cambiar de giro. Todos en la mesa de reuniones saltaron impresionados; jamás nadie había osado intentar cambiar el norte de la empresa hacía otro lugar que no fueran las pasas. Don Óscar escuchó sin comprender demasiado lo que el ambicioso ejecutivo le sugería, y nublado por su senectud, pensando solamente en deshacerse para siempre de sus odiadas pasas, le dio el vamos al cambio de giro. Fue así como OCZ dejó de liderar el mercado mundial de las pasas, para dedicarse a la venta de memorias RAM. El resto es historia por todos conocida. Yo sigo viendo un par de veces al mes a mi abuelo, y él aún farfulla de alegría cuando recuerda los camiones llenos de pasas saliendo por última vez de sus bodegas.

OCZ, pero en serio

Dejándonos de bromas, OCZ es ya conocida en el mundo de los fanáticos del hardware por la excelente relación calidad –  potencial – estética que sus productos han mostrado. Habiendo entrado al mercado de las memorias en el año 2000, rápidamente ha ido logrando un sitial entre los fabricantes más destacados y preferidos por los consumidores entendidos en la materia. Hoy en día, su producción de módulos de memoria se divide en cinco familias, que son conocidas con los siguientes nombres de combate: Value, Performance, Platinum, Gold, y Titanium. Para los usuarios que recién se adentran en el mundo del hardware, está orientada la serie Value, donde podemos encontrar una excelente relación precio – rendimiento, en plataformas donde no deseemos lograr grandes overclocks ni estrujar al máximo latencias. Si el consumidor es ligeramente más exigente, entonces tiene a su disposición la línea Performance, donde dispone de latencias mejoradas y un techo de overclock un poco mayor. Palabras mayores en calidad son las líneas Platinum (orientada a usuarios que buscan las mayores velocidades posibles en un módulo de memoria, además de anchos de banda y latencias mejoradas) y Gold (que no ofrece anchos de banda tan altos ni velocidades tan extremas, pero a cambio entrega las latencias más estrechas posibles para la plataforma). Al principio, los módulos rotulados como Gold, también incorporaban la característica VX, que implicaba que las bajísimas latencias funcionaran a altos voltajes, como los que antaño ocupaban los famosos chips BH5. Esto hacía que OCZ entregara una garantía única en el mundo, donde aseguraba el funcionamiento de sus módulos a voltajes altísimos con toda seguridad. Además de estas dos series, la familia Titanium es la orientada a procesos donde la estabilidad y la seguridad de la información son críticas, como por ejemplo en el mundo de los servidores

 

Pero, hace un tiempo atrás, OCZ descubrió que había un nicho de consumidores entusiastas que no estaba explotando: los jugadores, o, tal como los conocemos en nuestro gringuizado contexto, los “gamers”.

 

El razonamiento de Óscar Cornejo Zergberg es el siguiente: Un jugador avezado tiene la necesidad de más y más fps. ¿Cómo logra esto? Corriendo sus componentes a la mayor velocidad posible. Pero, hay un inconveniente: no todos los jugadores son overclockeros entusiasmados con la idea de subir y subir mhz, con los consiguientes aumentos de voltaje y temperatura. Hay varios a los que les interesa obtener el mayor rendimiento posible en sus aplicaciones favoritas, pero sin correr los riesgos implícitos que corre un overclockero al dedicarse a su hobby favorito: estrujar hardware.

 

Es entonces cuando a Cornejo Zergberg se le enciende la ampolleta, se incorpora arrebatado desde su baño caliente y corre por las calles de Atenas gritando:

 

“¡Eureka, Eureka! Lo que un jugador necesita a la hora de comprar un módulo de memoria es lo siguiente:

 

Que corra completamente estable a una velocidad superior a la que ofrece un módulo común y corriente.

 

Que además de esto corra utilizando latencias lo más estrechas posibles.

 

Que no necesite un voltaje demasiado alto para lograr estas maravillas.”

 

Si a esto sumamos la idea que tenía en la cabeza de que sus productos debían lucir muy atractivos a la vista, la ecuación estaba completa.

 

Con todos estos antecendentes en sus manos, OCZ decide incorporar a la serie Gold una subfamilia destinada al mercado Gamer, que será distinguida con la sigla GX, para diferenciarse de sus primas VX. Las cualidades de esta nueva subfamilia, tal como podemos inferir del razonamiento de don Óscar, son latencias del tipo 2-2-2-X, bajos voltajes, estabilidad asegurada y una estética atractiva para el consumidor exigente.

 

El análisis al cual nos abocaremos en esta ocasión corresponde precisamente al de un par de módulos dual channel orientados al segmento gamer: las OCZ XTC GX 3500 2×512.

¿XTC? ¿No es peligroso hablar de sustancias ilegales en un sitio público?

No, no, no, no. Aquí no estamos hablando de éxtasis ni de ninguna sustancia ilegal, sino que de XTC, la nueva línea de disipadores de calor que OCZ ha desarrollado buscando la mayor eficiencia posible. Como introducción al tema, les presentamos el texto oficial de OCZ promocionando la tecnología:

 

“XTC (Xtreme Thermal Convection) heatspreaders optimize the thermal management of memory modules by promoting greater airflow by means of micro-convection throughout what is usually the dead air space inside conventional heatspreader designs. In this manner, build-up of heat is avoided and thermal dissipation of the memory components is offloaded more efficiently through the honeycomb design. At the same time, mechanical stability is maintained.”

 

Lo que en nuestro idioma natal, sería:

 

“Los disipadores XTC (sigla que significa Convección Térmica eXtrema) optimizan el manejo de calor de los módulos de memoria induciendo un mayor flujo de aire mediante microconvección a través de lo que usualmente es el aire encerrado dentro de los disipadores convencionales. De esta manera, se evita la acumulación de calor y la disipación térmica de los componentes de la memoria se descargan más eficientemente a través del diseño de panal. Al mismo tiempo, la estabilidad mecánica se mantiene.”

 

Entonces, esto precisamente será uno de los motores de este análisis. El saber que tan útil puede ser este nuevo modelo de disipador, con respecto al modelo anterior es de nuestro particular interés. El otro punto que consideramos importantísimo es el verificar que tan útil puede ser un par de estos módulos para un jugador avezado, quien se supone que es el público objetivo de este producto. Así que, en base a estas dos premisas de investigación, procederemos a jugar.

Empaque

Al igual que en otros productos high performance de OCZ, estas memorias vienen dentro de un blister plástico, el cual contiene además la cartulina donde por el anverso leemos que se trata de un producto de alto rendimiento y que además se trata de un paquete dual channel. Por el reverso de esta cartulina, podemos ver distintos premios y opiniones que varios portales tecnológicos internacionales han entregado a productos OCZ. Como es de esperarse, las opiniones son favorables, y concuerdan con la imagen que muchos de nosotros tenemos de que las memorias OCZ son excelentes overclockeras y de una calidad sin igual. Además exhiben con orgullo dos características que no cualquier fabricante de módulos de memoria puede exhibir: garantía de por vida y soporte telefónico para sus productos. Tal como decía, no cualquier fabricante de hardware pude enorgullecerse de esto.

 

 

Antes de abrir el paquete, les entregamos las especificaciones técnicas que el fabricante tiene disponibles para sus consumidores:

 

433MHz DDR

CL 2-2-2-5 (CAS-TRCD-TRP-TRAS)

También disponible en módulos de 512Mb

Unbuffered

Disipador de cobre con una capa dorada

Garantía de por vida

Funcionamiento normal a 2.8 Volts

184 Pin DIMM

 

Características especiales:

EVP®*

ULN**

 

Números de parte:

 

1GB (2×512) D/C Kit PN – OCZ4331024ELDCGEGX-K

 

* OCZ EVP (Protección de voltaje extendida) es una característica que permite a los entusiastas del rendimiento usar un VDIMM de 3.1v ± 5% (2.95v-3.25v) sin invalidar su garantía

 

** ULN (Ruido ultra bajo) es una tecnología que usa varias técnicas en el PCB para reducir la cantidad de ruido eléctrico presente en todos los ICs de alta velocidad. Esto implica memorias más rápidas y más estables.

 

Ahora que conocemos las especificaciones del fabricante, es hora de empezar. Al abrir el paquete, podemos tomar los módulos, notando de inmediato que los nuevos disipadores pesa
n ostensiblemente menos que los usados con anterioridad, pareciendo por su peso ser de aluminio y no de cobre (aunque OCZ asegura que son de cobre). El acabado dorado es el mismo, haciendo que el producto sea realmente atractivo a la vista, pero con la única desventaja de que sea muy sensible a ensuciarse con huellas digitales y grasa ambiental.

 

La novedad aquí es, tal como partimos anunciando en este review, el nuevo diseño de los disipadores. Como partida, además del hecho de que ahora sean muchísimo más livianos, no incluyen el clip característico que apretaba el modelo anterior de disipador. Además, éste está formado por dos partes completamente separadas, a diferencia de los anteriores, que se unían en la parte superior del módulo. Esto probablemente obedezca a la intención del fabricante de no acumular aire caliente entre el disipador y el módulo, una de las premisas del diseño XTC. Todo esto nos hace intuir que los disipadores están adheridos al módulo solamente por alguna especie de cinta pegante.

  

 

Aquí podemos ver el adhesivo característico de las memorias OCZ, donde leemos el modelo y número de parte propios de estos DIMMs. Ya comenzando a jugar con los módulos, notamos también que cada uno de los dos disipadores de cada módulo constan de dos piezas; una es la rejilla principal, que está en contacto “directo” con los ICs, aún cundo no los cubre por completo, y la otra es un marco metálico que está pegado con cinta adhesiva sobre la rejilla, el cual es liso e incluye al medio la Z característica de los productos OCZ, que al parecer estaría reemplazando el anterior logo que mostraba un OCZ completo (esto lo supongo porque los nuevos productos OCZ, como el cambio de fase CryoZ también están incorporando la Z como imagen de marca).

 

Después de observar estas piezas es cuando nos empiezan a surgir las primeras dudas sobre la eficacia del nuevo diseño de disipadores: La rejilla está cubierta en una buena parte por la Z metálica, adherida con cinta adhesiva que bloquea los hoyitos (aunque la mayor parte de la Z está en la parte del módulo que no tiene ICs), además del autoadhesivo con el modelo y el número de parte, que también está bloqueando parte de ella, tapando cerca de un 25%. Si se supone que la rejilla favorece la ventilación y aireación de los chips, OCZ debería haber buscado otra solución para el sticker que no impidiera el funcionamiento correcto de su nuevo diseño.

 

Ahora que hemos hecho esta primera inspección visual, es hora de meter las manos en la masa, junto con tomarme mi quinto trago de la noche y empezar a forcejear con los módulos a ver si es que logramos sacar los disipadores sin que salgan con algún chip pegado a ellos y haciendo que este análisis termine acá mismo, junto con hacerme acreedor inmediato, sin concursos ni sorteos a un sensacional puntapié en las posaderas de parte de MADBOXPC.

Tironeando con Mónica

Si, señores, en esta ocasión no es de cocina el programa ni Mónica la viejuja que lo conduce. Empezamos el tironeo, y favorablemente vemos que los disipadores son muchísimo más fáciles de extraer que el resto de los disipadores OCZ (con mis antiguas OCZ Platinum Rev.2 y con mis VX4000 tuve un buena tarde de entretención jalando de los disipadores para tratar de sacarlos). Tras un tirón firme, constatamos que es más fácil despegar primero el marco con la Z, y luego la rejilla de panal. Podemos notar además que la liviandad de los disipadores obedece a que son bastante delgados, lo que hace que se doblen fácilmente al tratar de despegarlos.

 

 

Seguimos tirando, y por fin tenemos el disipador completo en la mano, sin haber destruido lo fundamental, que es el PCB y los chips. En la imagen pueden apreciar lo delgadas que son las partes del disipador, doblándose a la menor torsión.

 

 

 

En primer lugar, lo primero que vemos es que el módulo viene con chips renombrados por OCZ. Al consultar nuestras fuentes de información por el número de chip que incluyen los módulos, nos enteramos de que corresponden al chip UTT-BH5, claro que escogidos especialmente para correr a latencias ultra bajas sin necesitar voltajes demasiado altos. A pesar de esto, presenta por lo general un aumento en sus posibilidades de overclock al subirle el voltaje. Otra cosa que vemos al sacar por completo el disipador, y que es un hecho que hace que mis suspicacias por el diseño XTC aumenten, es que la cinta adhesiva que pega la rejilla a los ICs es lisa y no cubre por completo los chips. Quizás si hubiera venido perforada de la misma manera y calzando con la rejilla, podríamos pensar que los chips se “airean” mejor, aunque, por lo menos la cinta es tan delgada y trasparente que no parece (muy a primera vista) interferir demasiado. De todas maneras, sigue rondándonos la idea de que los disipadores son más que nada útiles en el sentido estético. De disipar efectivamente no sé cuanto hay.

 

¿Y saben por qué? Nuestra reflexión es la siguiente: Se supone que el cobre o el aluminio disipan muchísimo más calor que el aire. De hecho, la sola idea de que un IC, un procesador o lo que sea se ventile mejor “aireándolo” que asegurando su contacto lo mejor posible con una superficie de algún material que disipe mucho mejor que el aire es descabellada. Por algo evitamos en lo posible el contacto de un procesador con el aire, utilizando para esto grasa disipadora; el aire tiene una tasa de transferencia de calor muchísimo menor que la del aluminio, cobre y pasta disipadora. Suena a fantasía que intercalando agujeritos en un disipador el resultado sea más efectivo que asegurando un buen contacto con una placa de metal completa. De hecho la convección es un fenómeno térmico que ocurre solamente en fluidos como gases y líquidos, no tiene una relación inmediata con la transferencia entre la superficie del chip y el disipador, por lo que intentando seguir la lógica de OCZ, la máxima “convección” ocurriría, lisa y llanamente al no usar ninguna clase de disipador. Los hoyitos no veo por donde puedan ayudar a una máxima convección térmica, ya que no hay un ducto decente que ayude a que el calor escape por “convección”.

 

Pero no todo es color de hormiga. De todas maneras, nuestra impresión es que estos nuevos disipadores, a diferencia de los modelos comunes y corrientes de ésta y otras marcas, estorban muchísimo menos en el proceso de disipación de calor. Es opinión común (pero no probada científicamente) que los disipadores de memorias, más que disipar, “encierran” el calor. Entonces, no es que este nuevo modelo de disipadores sea más efectivo, sino que “molesta menos”. Hasta el momento no hay soluciones de disipación efectivas para memoria RAM, más allá de ponerles un ventilador justo encima tirándoles aire sin parar. Claro, ustedes podrían decir también “¿por qué no mejor entonces simplemente no usar ningún disipador?”. Pero, el tema estético para muchas personas no es menor. De que la línea OCZ XTC se ve muy atractiva a la vista, se ve. Es innegable que se ven bien, y cualquier amante de la estética geek va a disfrutar instalando estos módulos en su computador. Caso cerrado.

 

Ahora que hemos hablado del tema de la disipación con soltura, permitiendo que ustedes discutan sobre el tema y se formen sus propias conclusiones, pasamos al otro tema: que tan útiles para un gamer son este par de memorias.

 

Sigan con nosotros, y diviértase leyendo el resto de este análisis.

Plataforma de pruebas

Para la realización de las distintas pruebas pertinentes a probar el rendimiento de estas memorias, utilizamos la siguiente configuración:

 

HARDWARE: 

  • AMD Athlon64 3200+ Core Venice (que nos asegura no topar techo, ya que posee un techo de overclock superior a los 2900 mhz)
  • Thermalright XP 120, utilizado junto a un Thermaltake A1973, a.k.a. “arbolito de pascua”
  • DFI Lanparty UT Nforce4 Ultra-D BIOS 623-2
  • OCZ Gold VX4000@ DDR500 2-2-2-5
  • XFX 6600GT@ stock
  • OCZ Modstream 450W
  • Hitachi 82.3Gb SATAII
  • DVDRW NEC 3540

 

SOFTWARE 

  • Windows XP Service Pack 2
  • Nvidia Forceware 83.10 
  • 3DMark01
  • 3DMark03
  • 3DMark05
  • SuperPI mod 1.4
  • Sisoft Sandra 2005
  • CPU-Z 1.29
  • FRAPS 2.7.2
  • Quake 4
  • F.E.A.R.
  • Call of Duty 2

La finalidad de ocupar una DFI Lanparty UT Nforce4 Ultra-D es poder disponer de la máxima cantidad de voltaje VDIMM posible, ya que como sabemos, los chips UTT-BH5 aumentan su capacidad de overclock a medida que les subimos el voltaje. Ya que estas memorias están enfocadas al mercado gamer, utilizaremos para las pruebas una XFX 6600GT, que es la tarjeta mainstream por excelencia hoy en día, y lo mínimo que un gamer puede tener si es que desea jugar los juegos actuales visualizando los detalles al máximo (aunque sin filtros). El punto de comparación será otro par de memorias OCZ, las VX4000, que tienen un excelente rendimiento, a la vez que también trabajan a altos voltajes, aunque su chip es del tipo UTT-CH5.

 

Los softwares sintéticos que utilizaremos son más que nada para poder ver la varianza entre distintas configuraciones y poder analizar las curvas correspondientes, no sirviéndonos para poder obtener un resultado final y tajante.

 

En cambio, ya que estas memorias están enfocadas al segmento gamer, las pruebas utilizando “software reales” corresponderán a juegos de última generación, propios de las necesidades de un jugador actual. A pesar de esto, no todas las pruebas pueden ser consideradas como un índice decidor, ya que un timedemo en general no representa 100% el rendimiento real de un juego determinado. Este tema lo desarrollaremos con más calma cuando hablemos de cada juego en particular.

Instalación

La instalación no es compleja, siendo igual a la de cualquier módulo de memoria DIMM. En este caso, las memorias son más delgadas que su producto de comparación, las VX4000, así que problemas de tamaño no tenemos y podemos instalarlas con simpleza y comodidad.

 

 

Una vez que terminamos de instalarlas, procedemos a configurar en la BIOS las latencias que nos asegura el fabricante, ya que en modo auto las memorias corren a 2.5-3-3-7 y no a los 2-2-2-5 prometidos. Una cosa que es digna de mencionar es el hecho de que los alpha timings más convenientes no son los mismos que utilizan las VX4000, a pesar de que ambas utilizan chips UTT. Las OCZ XTC GX3500 son especialmente sensibles al valor de tREF, donde si utilizamos el valor más óptimo para un buen overclock en las VX4000, el sistema simplemente no arranca. También es menester contarles que la BIOS que ofreció mejores resultados fue la 623-2, ya que probando otras BIOS, como las de mayo (510), el potencial de overclock de los módulos disminuía considerablemente. Lo mismo ocurría si utilizábamos la 623-3, que a pesar de tener una tabla de RAM compatible con TCCD y UTT, nos daba un techo de overclock estable algo menor.

 

 

Una vez configuradas las memorias, continuamos con los análisis sintéticos, donde mediremos el rendimiento a la velocidad nominal del procesador (0% overclock en procesador y memorias), overclockeando a la velocidad de memorias ofrecida por el fabricante (217Mhz), y donde además buscaremos el máximo rendimiento a 3.0v, 3.2v (voltaje máximo cubierto por la garantía) y más allá aún, probaremos el funcionamiento estable al máximo overclock posible usando voltajes bestiales.

Rendimiento en pruebas sintéticas

Comenzamos las pruebas, y vemos que logramos sin dificultad configurar el equipo establemente usando un clock de referencia de 200Mhz, a 2.8VDIMM. Lo mismo ocurre cuando tratamos de overclockear un poco el procesador para lograr que las memorias corran a la velocidad asegurada por el fabricante. Estamos ya a 217 Mhz, y lógicamente como podemos esperar de un producto de la calidad que ofrece OCZ, la estabilidad del sistema esta firme como una roca.

 

Es ahora cuando vamos a empezar a jugar, subiendo los clocks hasta el máximo posible, sin aumentar el voltaje. Tristemente, apenas podemos llegar hasta los 218mhz. Cualquier cosa arriba de eso presentaba inestabilidades en 3DMark o SuperPi.

 

Obligados por las circunstancias, nos vemos movidos a cambiar el voltaje. Nada muy severo, así tomo un sorbo normal desde mi vaso querido y aumentamos VDIMM hasta 3.0v. Como era de esperarse, overclockeamos un poco más, llegando sin problemas de estabilidad a 230 Mhz. Nada mal, para considerar que estamos a un voltaje relativamente bajo, que tenemos una larga noche por delante y que varias placas entregan hasta ese voltaje. Naturalmente, seguimos con las latencias lo más apretadas posible, a 2-2-2-5. Hacemos todas las pruebas de estabilidad y rendimiento necesarias y reiniciamos el sistema.

 

Como la garantía aún nos cubre un paso más de aumento de VDIMM, ajustamos en la BIOS el voltaje de las memorias a 3.2v (voltaje que a todo esto permite obtener con las VX4000 250Mhz sin problemas) y seguimos aumentando. Como no todo puede ser felicidad en esta vida, obtenemos un resultado que francamente nos deja con gusto a poco. Después del incremento que obtuvimos al subir desde 2.8v a 3.0v, ver que a 3.2v sólo puedo aumentar 3Mhz hasta 233Mhz nos deja muy descorazonados. Pero que le vamos a hacer: son los misterios del overclock. De todas maneras, asegurarnos 233Mhz a latencias ultra bajas sin tener que mover el jumper regulador de voltaje a su posición de 4v y sin perder la garantía no es malo. No es óptimo, claro está, pero no es malo.

 

Así que es hora de poner aún más transparente la piscola, agarrarse los pantalones y cambiar a nuestro amigo desde esta posición:

 

 

Hasta esta otra:

 

 

Lo que logrará que al pasar del tiempo, este otro amigo se caliente como quinceañera al ver a Johnny Depp:

 

 

Volviendo a ponernos serios por enésima vez, empezamos a buscar la relación voltaje-mhz lo más alta posible. Cuando andamos por los 3.6v, llegamos a nuestro tope de voltaje y de overclock. 250 Mhz. A pesar de que pudimos seguir subiendo bastante más, hasta los 262mhz incluso, al ejecutar 3DMark03 o 3DMark05 obteníamos un cuelgue categórico. Lo mismo pasaba al subir el voltaje a 3.7v y 3.8v. Ahí ni SuperPI 2M aguantaba. Incluso, ya cuando la cosa era tirarle voltaje porque estamos en democracia y se puede, a los 3.9v nos ganamos un lindo disco duro corrupto. Así que obligados a hacer los tests de nuevo y a quedarnos en 3.6v. 250 Mhz y ni uno más. A 251 empezaban los problemas en 3DMark03, sobretodo en los CPU test. Muchos dirán que esos tests no son necesarios para obtener el puntaje y que en general hay que saltárselos, pero para un gamer la estabilidad es tema importante, y si no aguanta un CPU test, que justamente estresa memorias y CPU, entonces esa configuración no sirve para obtener conclusiones.

 

Qué mejor que gráficos comparativos para poder analizar
el tema personalmente y empezar a sacar las primeras ideas en limpio:

 

Super PI mod 1.4

 

 

 

 

Sisoft Sandra Memory Bandwidth

 

 

 

 

 

3DMark2001

 

 

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