En el evento Intel Foundry Direct Connect 2025, Intel presentó importantes avances en sus tecnologías de proceso y empaquetado avanzado, así como nuevas colaboraciones dentro de su ecosistema. La compañía reafirmó su compromiso con la innovación y la fabricación nacional, destacando su objetivo de construir una fundición de clase mundial.
El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, inauguró el evento destacando el progreso de Intel Foundry y sus prioridades estratégicas. Durante la jornada, ejecutivos como Naga Chandrasekaran y Kevin O’Buckley compartieron novedades sobre los nodos de proceso Intel 14A y 18A, así como mejoras clave en empaquetado como Foveros Direct 3D, EMIB-T, Foveros-R y Foveros-B.
Entre los hitos tecnológicos, Intel anunció que el nodo Intel 18A ya está en producción de riesgo, con una variante mejorada (18A-P) ya en fabricación, y otra aún más eficiente en desarrollo (18A-PT). Además, se destacó el éxito inicial de la Fab 52 en Arizona, que procesó su primera oblea, un paso clave hacia la fabricación avanzada en Estados Unidos.
Intel también presentó nuevas alianzas dentro de su programa Foundry Accelerator Alliance, incluyendo la Intel Foundry Chiplet Alliance, enfocada en infraestructuras seguras para aplicaciones gubernamentales y comerciales.
Finalmente, representantes de empresas como Microsoft, Qualcomm, MediaTek, Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions se unieron al evento para reforzar la colaboración en el diseño de soluciones de próxima generación para clientes de la fundición.
