No siempre los «revolucionarios» diseños y proyectos de las grandes Compañías del área de la Computación logran entusiasmar a los usuarios y «agarrar vuelo». En efecto, muchos de ellos, no son bien acogidos y no cumplen las expectativas que sus creadores esperaban. Tenemos diversos ejemplos de esos casos, entre los que destaca la tarjeta modeladora de fenómenos físicos de la Empresa Ageia, la cual, hasta le momento, no ha logrado «prender» entre los fanáticos del PC. Intel, la Empresa fundada por Gordon E Moore y Robert Noyce en 1968, también tiene algo que decir al respecto.
Recientemente, la Compañía organizó una reunión en Taipei, a la cual invitó a fabricantes de placas madres y gabinetes de Computadores Personales. Si bien, los resultados de ese encuentro no son del todo claros, se lograron conocer algunos puntos interesantes de mencionar.
Cuando hace tiempo atrás, Intel sufría por problemas térmicos, y no sólo los del CPU mismo, sino de otros componentes del sistema, lanzó una nuevo «método» de «distribución» en el gabinete, llamado BTX. Esta tecnología, no logró entrar en forma masiva en los PCs del usuario común y corriente, e incluso, Empresas de la talla de Thermaltake, para muchos de sus gabinetes de la línea entusiasta (Kandalf, Armor, etc.) generaron «kits» opcionales para poder usarlos con placas madres BTX. Ahora, producto de la reunión mencionada, Intel ha decidido que no soportará el formato BTX el año 2007. Si bien, la Empresa seguirá ofreciendo soporte a los productos BTX que tiene en el mercado, esto no será por los canales normales destinados a los usuarios finales, pero sí para las Compañías ensambladoras de PCs, cuando estas lo requieran.
Si bien, la necesidad del formato mencionado no se ha expandido entre los entusiastas del mundo de los PCs, Compañías como HP, Dell y otras, lo han adoptado y han estado usándolo en sus sistemas tiempo atrás. A pesar que esta noticia no debiese impactar al usuario en general, debido a que con el lanzamiento del Core 2 Duo, Intel ha logrado grandes rendimientos a la mitad de la TDP («Termal Design Power» o «Energía Térmica de Diseño«) de las generaciones anteriores, igual no se debe olvidar, que dentro de un PC también se ubican Tarjetas de Video y Discos Duros. Además, lo más probable, es que el tema térmico vuelva a ser de importancia cuando Intel lance, a final de este año, su tecnología «Quad Core«.
Lo que obviamente llama la atención, es qué es lo que pasará con Intel cuando nuevamente proponga un nuevo «estándar» para gabinetes. Querrán todos los actores importantes del área en Taiwan embarcarse en el tema?