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IBM Y AMD Anuncian Tecnología De 45 nm

Durante estos últimos días ha estado en el tapete informativo la implementación de la tecnología de 45 nm por parte de Intel, la cual, desde la salida del Core 2 Duo, pareciese ser que le ha sacado una fuerte ventaja su rival más directo, AMD. En efecto, y sólo haciendo un poco de memoria, Intel lleva tiempo incursionando (incluso ya tiene productos en venta) en el área de los “quad-core“, mientras que AMD sólo está vendiendo soluciones que juntan dos procesadores doble núcleo, aunque ya tiene anunciado su procesador “nativo quad-core“. Lo anterior, es sólo una variable de la ecuación ya que Intel también ha sacado una buena ventaja en el terreno de la tecnología de fabricación de sus procesadores, sobre la cual ya está realizando pruebas con 45 nm tiempo atrás. AMD, por su parte, ha tenido problemas en relación a ese tema y todo hace pensar que si la actual dueña de ATI no saca alguna “carta bajo la manga”, la cosa se le complicará cada vez más.

 

Pero no todo es tan “negro” para AMD. Junto con toda la información que ha estado circulando respecto a la tecnología de 45 nm de Intel, IBM acaba de anunciar sus propios avances tecnológicos de 45 nm los cuales serían aplicados a los productos fabricados en su planta de East Fishkill, NY, a inicios del 2008.

 

Lo interesante del tema es que IBM se encuentra trabajando en esto junto con AMD y otros socios desarrolladores en los que se incluyen Sony y Toshiba. IBM ha encontrado una forma de construir una parte crítica del transistor con un nuevo material de mejores propiedades (“high-k dialectric” y usando “metal gates“, algo similar a lo que está haciendo Intel) el cual sustituye partes importantes del mencionado transistor que controlan sus funciones primarias de encendido/apagado. Este material entrega superiores propiedades eléctricas comparadas con las de su predecesor, el dióxido de silicio (“silicon dióxide“) mejorado así el rendimiento del transistor a la vez que se logra reducir las fugas.

 

Tan importante como el nuevo material es la forma de introducirlo a las actuales técnicas de producción. La creación de este componente del transistor con el nuevo material, fue logrado por el equipo de IBM sin requerir grandes cambios en las herramientas o procesos productivos existentes, algo esencial para lograr que la tecnología sea económicamente viable.

 

Según el Dr. T.C: Chen, Vicepresidente de Ciencia y Tecnología del Centro de Investigación de IBM (“Science and Technology, IBM Research“),

 

“Hasta ahora, la industria del chip enfrentaba un bloqueo mayor en términos de cuan lejos se podía empujar la actual tecnología. Luego de más de diez años de esfuerzo, nosotros tenemos una forma de avanzar. Considerando que la tecnología del chip está tan arraigada en nuestra vida diaria, este trabajo beneficiará a las personas de muchas formas.”

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