El otro día mostramos algunos modelos de placas LGA-2011 con chipset Intel X79 de Gigabyte, MSI e Intel, que como hemos dicho en reiteradas ocasiones son las placas para soportar los próximos procesadores Sandy Bridge-E. Ahora tenemos las primeras fotos de la ECS X79R-AX Black Series, uno de los modelos que prepara ECS para esta nueva plataforma entusiasta de Intel denominada HEDT (High-End Desktop).
La placa corresponde a la línea Premiun de productos “Black Series” de ECS, viene en formato ATX, posee socket LGA-2011 alimentado por un circuito de alimentación de 14 etapas (14-phase VRM) exclusivo -al parecer- para CPU, ya que las memorias son alimentadas también por un circuito de 4-atapas. De todos modos lo más seguro es que sea una configuración 10+4 (con 10 fases para CPU y 4 para memorias).
Apropósito de memorias la placa posee cuatro slot para memorias DDR3-2400Mhz (vía OC), las cuales soportan configuración Quad-channel (256-bit) mediante el controlador de memoria que viene integrado en Sandy Bridge-E. Esta placa puede soportar hasta 32GB de memoria mediante módulos de 8GB.
Los Slot de Expansión incluyen cuatro puertos PCI-Express x16 (3.0) que dependiendo de la configuración pueden trabajar a x16/NC/x16/NC, o x8/x8/x8/x8, o x16/NC/x8/x8. La administración de los puertos está a cargo de un nuevo chip de intercambio denominado ASMedia ASM1480 compatible con PCI Express 3.0. Esta placa soporta tanto SLI como CrossFireX.
Esta placa proporciona también nada menos que 12 puertos SATA, 8 de ellos SATA 6.0Gbps (grises) y los cuatro restantes son SATA 3.0Gbps (blancos). No todos los puertos son administrados por el X79 PCH (platform controller hub) pues también se ha incorporado un controlador adicional de un tercero. Junto a estos puertos también tenemos 2 puertos eSATA 6.0Gbps.
Para ir finalizando con las especificaciones de la placa, esta viene con 6 puertos USB 3.0 (4 en el panel trasero y 2 en la placa para el panel frontal), además de un dongle para USB inalámbrico, audio HD de 8.1 canales, salida SPDIF, 2 puertos Gigabit Ethernet, Bluetooth, refrigeración pasiva para el chipset y el VRM que están unidos mediante un heatpipe de 6mm.
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