fbpx
Image default
Chipset Noticias Placas Madre Tecnología

Chipset AMD A75 y A70M reciben la certificación USB 3.0 de la USB-IF

La USB Implementers Forum (USB-IF), ha comunicado la certificación USB 3.0 para los primeros chipset de la industria, estos corresponden a los chipset AMD A75 y A70M FCH (Fusion Controller Hubs) que como pueden deducir serian los chipset que acompañaran a los APU A-Series (Llano), que AMD lanzará dentro de pocos meses.

La integración de la tecnología SuperSpeed USB en los Fusion Controller Hubs de AMD demuestra el compromiso de AMD de proveer las ultimas y más innovadoras tecnologías de conectividad. AMD Fusion Controller Hubs (FCH) proveerá un rendimiento competitivo, mientras consumen menos energía con trafico USB 3.0 activo para videos en alta definición y rápida conexión con los últimos dispositivos SuperSpeed USB”. Chris Cloran, AMD Corporate Vice-President and General Manager, Client Group.

Como hemos visto hasta ahora el soporte USB 3.0 en placas madres tanto para AMD como para Intel se hace a través de un controlador de terceros, usualmente un controlador NEC/Renesas, y con la próxima generación de chipset para los nuevos APU de AMD, la compañía integra por primera vez soporte nativo para USB 3.0 en sus lógicas, lo cual es un paso importante pues en cierta forma reduce el costo de manufactura y simplifica el diseño de las placas al no depender de un controlador de tercero.

Por otro lado pasar la certificación USB Implementers Forum, también es una señal de confianza y respaldo para la industria que desarrolla dispositivos USB 3.0, por cuanto aseguran que sus dispositivos funcionaran o serán 100% compatibles con las lógicas de AMD que han debido pasar esta certificación.

[dvhardware]

Posts relacionados

El “boom” de las nuevas formas de pago: 62% de los chilenos evitan comercios que sólo aceptan efectivo

Mario Rübke

Se da inicio a la versión 2021 del concurso estudiantil “Solve for Tomorrow”

Mario Rübke

XBOX: nuevos juegos del 3 al 10 de mayo

MadBoxpc.com